岗位： 数字IC前端设计 (已收到意向)面试轮次： 共三轮技术面试整体感受：芯原的面试非常务实、技术深度很足。面试官会基于你的项目经验，延伸考察从系统架构、性能优化到后端流程等全方位的能力，尤其注重对设计“权衡 (Trade-off)”和实际问题解决能力的考察。第一轮技术面面试焦点： 侧重于对单个IP设计的深度、PPA优化细节和设计基本功的考察。低功耗设计与权衡：要求详细阐述一个低功耗项目的设计方案，包括要解决的功耗瓶颈是什么。追问为了实现极致的低功耗（如全局时钟关断），牺牲了哪些性能（如唤醒延迟、数据丢失风险）。如何通过设计来弥补或管理这些牺牲，例如提供可配置的工作模式。PPA (功耗、性能...

我投递的是供应链的岗位，有需求的宝宝可以参考一下～ 一开始投递简历后，会有一个线上**，大家可以去一些软件刷刷题再去做（因为这个题库有时候真的有点怪怪的），通过后经过漫长的审批，有些岗位会有专业测试（研发岗之类的），然后又是漫长的审批，你就会进入面试阶段啦！ 首先是11月中旬的时候hr会打一个电话面试： 时间不一定，早中晚都有可能，当时我以为是骚扰电话给挂了，幸好hr小姐姐打了第二个，听说有人挂了之后就没有接到第二个电话了，大家一定要注意（广东）种地方的来电！！！说不定就是你的面试通知！！！ 电话面的问题： 1.对传音的了解（可以多搜索传音相关的资料了解） 2.对薪资的期望（看个人需求） 3....