工行软开广州

结构工程师面试经验： 1. 自我介绍 2. 项目介绍 3. 使用的三维软件、仿真软件是什么？ 4. 建的模型里几个零部件之间的约束方式 5. 对身边常见的一些产品的内部构件有什么了解？ 6. 它们通过什么方式组装/连接？ 7. 如果给你个鼠标让你设计，首先要了解什么参数和内容？ 8. 对结构工程师岗位的认知 9. 未来的职业规划 10. 工作地点的选择 11. 家庭情况 12. 反问环节光峰科技2026届校园招聘进行中~【招聘岗位】光学 / 硬件 / 算法岗 / 产品研发类 / 技术研发类 / 产品类【我们提供】极具竞争力的薪酬回报机制+产品技术重大创新奖金、专利奖、国际三大工业设计奖等专项激...

27届后端开发java，本科末9，项目做了黑马点评，求大佬点评一下，这份简历能筛过简历吗？内容少吗，项目是不是只有一个不行？还跟着写过一个很简单的RPC框架，但感觉接不住拷打就没写上去，需要修改简历里面的哪部分的内容吗？目前还在背八股，经常感觉学了就忘，算法刷了1.5遍hot100和代码随想录，但有的题写第二遍都写不出来

rbac系统是自己用ai搞的项目，然后spring微框架是照着网上写的项目，请问各位大佬们，这样的简历能找到实习吗？还是说再提升一下啥的，比如说多写一个项目

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...