国庆弯道超车

上周焊完板子测功耗，一直比理论值高0.3mA，我对着电路图瞅了俩小时，连走线都量了，就是找不着问题。mentor过来扫了一眼，指了指我没剪干净的排针引脚你摸摸这是不是有点烫，我一摸才发现是引脚和旁边的GND覆铜虚连了，漏电流直接把功耗拉高了。他还吐槽我，别光盯着复杂的理论，焊完先检查肉眼能看见的小问题，比啥都管用。 现在我焊完板子，第一件事就是拿镊子把引脚都理干净。

1. 说说实习项目，做了哪些部分、具体怎么做的？2. AFE和MCU的选型考虑了哪些因素？3. 多电芯集群管理是如何设计和考量的？4. 电感选型需要考虑哪些要点？5. 通过哪些手段可以减弱电流纹波？6. MOS管有哪些损耗？怎么计算这些损耗？7. DCDC是怎么选型和考量的？8. 绘制PCB时需要考虑哪些方面？具体是怎么做的？9. 板载天线是怎么设计的？10. 晶振是怎么选型的？外设还需要考虑什么？11. 均衡部分是怎么设计和考量的？12. 不同封装电阻的通流能力如何？功率是多少？13. 散热是怎么考虑和优化的？14. 说说在全国重点实验室的科研经历，主要负责了哪些工作？15. 史密斯圆图和S参数的原理是什么？怎么进行仿真的？16. 英语六级是否通过？能否胜任英文工作环境？17. 有什么兴趣爱好？18. 反问环节

如题所述，本人双非大三生物医学工程在读，小方向是智能医学仪器。上了三年学，一事无成，什么也没好好学，还挂过课，没竞赛经历、没科研经历。现在在学嵌入式，想要找到一份实习，希望以后能直接就业。所以就以后发展路径，包括现在的学习路径，寻求一些建议。我知道这是个很飞舞的现状，我本人的一些心态性格方面的问题也对这个现状很有影响，但还是希望能得到指点和建议。

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