好奇想问今年五大行研发中心是什么情况
西交计算机本,香港中文金融科技硕,两段三个月的实习,一段在香港交行,一段在恒生电子。
简历直接被交行和农行的直属研发中心挂了。
尤其最搞笑的是拿着交行金科的实习被交行总行软开挂了简历。
好奇今年五大行的研发中心得什么样的简历才能通过?
简历直接被交行和农行的直属研发中心挂了。
尤其最搞笑的是拿着交行金科的实习被交行总行软开挂了简历。
好奇今年五大行的研发中心得什么样的简历才能通过?
全部评论
佬,你很优秀,可能只是他们觉得他们配不上你
暑假在工行软开实习了两个月 秋招简历也被挂了
这个真看运气吧,我农行研发中心都能进面,浙商直接简历挂
感觉只要提前批
这学历来这你只会自毁前程
不是吧不是吧 交行软开都敢挂985本了?没事弟弟 当年我帮你狠狠拒绝了交行软开
没关系姐妹,不难过,去了也是陪跑清北佬们😭
老哥农行研发报的哪
天哪,你是不是系统填的有问题😢
软开不应该挂啊
但是ba有可能
双c9农行研发中心没给笔试,省分也没给笔试
你是不是投的总行金科,按理不应该挂的
我交可能觉得你太优秀,肯定不会来😂
我好像认识你
怎么知道交总软开简历挂的uu
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2025-12-01 16:08
中北大学 嵌入式工程师
嵌入式的小白:面试少的,说明你的投递的岗位和简历匹配度不高,技术这个东西很杂的,你这种情况,建议
1.看看嵌入式招聘的岗位需求,会有不同大方向的,比如MCU,RTOS的,或者linux上驱动的,或者应用层的,这都是简单分类,但对技术要求差异很大的
2.结合你的经验,看能和哪类匹配上,就找对应类别的
3.简历和招聘岗位需求对着看下,看人家需要啥,你会啥,匹配度高才有会高概率有面试的 点赞 评论 收藏
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