大华结束秋招

入职一个多月了，来分享一些landing的感受～ 整体说下：可以打85分，毕竟当时辞职就是想要走出舒适圈，的确也会有些不舒适，但基本上是因为阿里和网易风格有差别，需要一些时间适应 我所在的产品线整体风格不卷，加班不严重，周末大家都安排自己的生活，可以安心放下手机，也让我彻底放下“不秒回羞耻症” 阿里云团队规模太大，分工很细，人也很多，想搞清楚一件事情要对接好多好多人，要熟悉的流程也贼多，这个过程的确有些累，但我估计只要在大厂都会这样 感觉这边做事情自由度更高，换句话说，老板只要结果，过程怎么做自己想办法去 凡事凡人都爱讲价值。初次对接的其他部门的同事，也会直接问我，“你对业务的价值是什么” 前...

我的简历真的很烂吗😭😭😭投了一个多月了找我的全是中科软、外企德科、科锐国际，孩子只是想找一个自研，25 双非真的这么难吗😭😭😭

真是逆天了，原本一个抖音上一个专门分享那种投稿的博主，发了一个扬州大学本科，拿了四个中大厂前端offer，然后我就提出来了质疑，然后评论区就开始出现了，刚开始那个我还觉得没什么毕竟是重邮，进中大厂还是厉害的，后边来了个傻不拉几的，张口就是一个宿舍六个三个进大厂，还是鹅厂，阿里和字节，是我不了解现在情况了吗？双非本真能进腾讯和阿里？😅😅😅

结束了2025年下半年这一轮嵌入式秋招，回头看下来，感触非常深。现在也到2026年了，马上也快准备春招了，想给大家写一些面试的经验分享。后续我也会带大家来看看这些公司的面试题。这一轮面试，前后参与过的公司包括但不限于：蔚来、小米、华为、禾赛科技、大华、海康威视、中兴、OPPO、vivo、比亚迪、汇川、兆易创新、全志、瑞芯微、舜宇、立讯、京东方、联影、紫光展锐等。岗位覆盖了：MCU / RTOS 嵌入式软件Linux 嵌入式应用Linux 驱动 / BSP车载 / 工业 / 消费电子方向如果只看结果，很容易得出一句轻描淡写的总结：“有的过了，有的没过”。但真正有价值的是——为什么有些公司能走到终...