芯德半导体科技（广州）有限公司是一家专注于高端集成电路先进封装与测试服务的高科技企业。公司主要为芯片设计公司提供晶圆级封装、系统级封装、芯片级封装及成品测试等后道制造服务。其技术聚焦于面向5G射频、高端应用处理器、人工智能等芯片的高密度、高集成度先进封装方案，如扇出型封装、2.5D/3D封装等。该领域资本投入巨大，技术要求极高，涉及精密重布线、微凸点、硅通孔等尖端工艺。公司业务发展直接受全球半导体产业链分工、国内芯片设计产业崛起以及下游高性能计算、移动通信等市场需求的推动，并与前道晶圆制造技术协同演进。