烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

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java面经：顺丰一面：1. 自我介绍2. 线程池核心参数3. 任务队列大小如何设置4. 拒绝策略有哪些，可能会有什么问题5. 核心线程数如何设置6. 一个类如何保证线程安全7. CAS原理8. synchornized和reentrantlock区别9. wait、notify使用需要注意什么10. 什么是死锁，如何避免11. volatile的作用12. 数据库ACID13. 数据库隔离级别14. 分布式事务了解吗15. 场景题：生成订单和第三方支付16. 时长：30min顺丰集团2026届校招启动！【公司简介】：顺丰集团是世界500强企业第377位，中国第一大、世界第四大快递物流服务商。...