小天才26秋招分享（三面凉经）tl：9.13投递-10.10自主约面-10.10一面-10.11上传作品集-10.14二面-10.16三面（交叉面） 一面：线上邮件通知选择具体面试时间段（大约20mins）面试官问题1. 请先做一个自我介绍（1分钟左右）。2. 简历项目追问3. 在校期间有获得哪些奖学金吗？4. 有挂过科吗？5. 学得最好的课程是哪些？6. 分享一个人力资源领域中你觉得很重要的知识点。7. 根据以上追问若干问题8. 结合实习经历，招聘的具体成果是你直接负责的社招岗位吗？9. 你的导师对你的工作评价是什么样的？10.追问11.综合实习经历，你目前更适合做人力哪个方向的工作？12....

27届求帮忙看看简历，还能怎么改，谢谢大家。

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...