校招汇总-春招（三十）

注：目前我的秋招已经结束，该写的东西都写了差不多，后续估计也不更新了，祝大家都顺利结束秋招，最后是签了TCL（嫡长子offer）本人双非本，西交硕，通信工程专业，研究生期间主要做硬件天线方面，记录一下自己的秋招之旅。一、目前有进展（附面经）：①诺瓦星云：硬件工程师（西安）——简历初筛——待群面——9.12下午5点群面——群面已结束——待发第一轮面试——一面已结束（信息通知说是技术面，两位面试官，开局自我介绍，然后讲项目，后续主抓项目，问的很细，另一位会打断提问一些问题，然后会问一些情景类型的题，就是考察你的领导力和执行力ps：这部分不该是主管面才涉及的吗，基础知识没咋问，有位面试管特别和蔼，总体来说体验挺好的，聊的也挺多；反问环节：问了1、培养体系 2、以我目前的能力 去入手业务难不难。答：1、会有导师带等等 2、不难  其他的一些实在想不起来了，每次面的过程中都很兴奋，面完就累die）——测评——二面综合面：全程聊天，问了两个数电模电问题，不会忘了，不过无伤大雅，跟面试官深入探讨目前的就业环境，老有意思了，稍微讲了下项目。反问环节：问了我的培养方案，他的建议是我先去做硬件工程师的一些东西，把整个流程熟悉完之后，可以自己考虑去往领导层面发展还是技术层面；然后问了一下诺瓦的工作强度，说研发岗位除了有项目，其他时间都很轻松，然后还有双休，具体没有细聊。整体体验相当轻松愉快——已offer，10月谈薪——已拒②传音控股：天线工程师（上海）——待发测评——待做测评——测评结束——已约线下面试——一面被狠狠拷打内容大概围绕两个（1、给出一个完整的手机天线设计方案2、你项目里做的天线有哪些可以用到手机天线上大概率是寄了，没怎么准备手机天线相关的东西，好好复盘巩固了；反问：hc哪地方多，答：重庆，工资会比上海低，也比上海卷；反问培养体系，答：基本一对一 等）③TCL：手机BU-天线工程师（惠州市）——简历筛选——待测评——测评已做——待ai面——ai面结束——一面结束（一面是两个人，一位技术面问简历项目，一位hr面问了一些日常问题：比如如何看待加班；工作地点有没有要求；反问了培养体系相关）——已oc——已签三方④海能达——射频硬件工程师（深圳）——9.8号18.11投简历——一面结束（只问了项目相关，但我朋友被疯狂拷打基础知识，这个一面得看hr；反问了培养体系）——已通知二面先下面9.26——线下面：1、中文自我介绍+英文自我介绍（公司会外派比较看重这个），项目创新点、难点讲解，兴趣爱好等等。半小时后主管面：自我介绍中文，了解项目，其他几乎没问，反问了：业务相关；培养相关等，整体来说没啥了，主管面了上百了估计，也挺累，然后就速度很快。——第二天通知全部通过，测评：就是北森那些——已offer，线下面谈——已拒二、无消息；进展缓慢：1、vivo ：硬件工程师（天线方向）（东莞）——测评已完成——9.12笔试待做——笔试已做——业务复筛进行中2、华为：ICTBG-硬件技术工程师-无线产品线-天线开发——综测笔试已做，等面试通知3、中兴：未来领军-硬件开发工程师（西安）——投递成功——转为正式秋招（进展太慢咧）——测评——换岗射频——待发笔试4、安克创新：射频工程师（深圳）——投递简历——测评已完成——已挂❌5、荣耀：天线打开工程师（西安、深圳）——投递中——待处理简历6、远峰科技：天线射频工程师（东莞）——投递7、航天恒星科技有限公司——天线设计师（西安）——9.8号已投递8、Realme真我——硬件工程师（深圳）——9.8号投递——待评估9、中兵通信科技股份有限公司——线下简历投递（武汉，半年北京）10、湖南云箭集团有限公司——微波源设计岗（湖南长沙）——已投11、科大讯飞——硬件开发工程师（合肥、深圳、苏州）——简历投递——测评已做12、影石——天线工程师（深圳）——已投递ps：人要有梦想13、比亚迪——已投，才知道笛子是要先过简历才能选职位，大意了都排到22W+了三、已挂：1、oppo：硬件类 天线工程师（西安、上海）——综合待评估——已挂❌2、tp-link联洲：天线工程师（深圳）——初筛、流程中——进人才库❌3、韶音科技：天线工程师（深圳）——简历初筛——简历挂❌4、小米：天线工程师-手机（深圳）——投递简历——测评完毕——笔试待做——笔试做完——流程终止挂简历（海测海笔）❌祝各位秋招顺利

面试时间：2025年9月初 面试时长：20分钟左右 面试方式：腾讯会议，一位面试官，面试官开启摄像头 面试问题： 1.自我介绍 2. 你这边是是偏向硬硬件还是软件？ 3. 可以简单描述一下那个比如说呃 I2C、SPI 还有串口，呃它们的区别嘛？ 4. I2C 他是可一个设备下面挂多个从机嘛，如果他挂多个从机的时候，他是怎么寻址到相他想要的那个从机进行通讯呢？ 5. 比如说我两个 MCU，两个 MCU 之间它是通过 SPI 呃连接的。然后我那个从机它有数据想要主动给主机，像这种场景你会怎么设计呢？ 6.项目分工 7.介绍项目提到的算法 8.主控用到的功能，外设 9.项目遇到的困难 10.蓝牙射频...

一面：9.161.自我介绍2.对天线熟悉，还是对板级开发熟悉（我说对板级开发熟悉，后边就针对性的问板级问题了）3.讲述一下你当时怎么设计的系统，考虑了哪些指标4.除了环形器还有哪些可以实现收发隔离的元件（没答上来）5.设计的是超外差还是零中频，零中频的缺点6.在设计过程中遇到过哪些问题，是怎么解决的7.现在给你一个电路板，需要你画器件PCB布局，你会考虑哪些注意因素8.除了你列出的仪器，你还会使用什么仪器9.相噪仪上面的相噪是怎么计算的（这个我之前有了解过，但我们平常使用的是集成好的相噪仪，所以只说了个大概，具体公式我后来找到了是，实际相位噪声=A-20log（RBW），A是偏离载波offset处相噪）10.锁相环板子PCB布局的时候需要注意哪些事项，是怎么考虑的，匹配是怎么做的11.史密斯圆图的匹配规则整体感觉比较严肃，问的问题很专业而且比较细，需要对项目有足够的理解

相比互联网处处可见的开源，装备制造业是个相对封闭的圈子，行业知识壁垒高、软硬结合等特点，再加上传统制造业“傻大穷”形象，做事风格不像互联网那样“高举高打”，因此不是流量的关注焦点，也无形之中降低了“卷”的热度，让这个圈里的软件技术人似乎没有很明显的“中年危机”。而这些特点正是我写这篇文章的主要原因。希望能在职业规划、就业、择业的路径选择上给到大家一些参考。装备制造业主要是汽车、机器人、半导体、新能源、数控机床、电气设备、造船和海洋工程、轨道交通、军工航空航天、工程机械等，这其中的汽车、机器人、半导体、军工航空航天等领域之前都已经有专门文章分析，感兴趣的私信获取，这里不再展开。这篇文章从上位机、...