第七届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议

第七届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议(AEMCSE 2024)将于2024年5月10-12日在南昌隆重召开。会议将聚焦“先进电子材料、计算机与软件工程”相关的新研究领域,为国内外大学、科研院所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验、拓展专业网络、面对面交流新思想的国际平台,通过主旨报告、分会场论坛报告、墙报展示等形式,传递最前沿科技进展和成果,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用。为保证本次会议的学术质量,吸引更多的原创高水平学术论文,现公开征稿,欢迎广大从事相关研究领域的教学、科研人员和学生踊跃投稿。

大会网站:https://ais.cn/u/V7ZRnq(详情)

会议时间:2024年5月10-12日

会议地点:中国南昌

截稿时间:以官网信息为准

收录检索:EI Compendex, Scopus(连续六届稳定EI检索)

【主办单位】南昌理工学院

【承办单位】南昌理工学院计算机信息工程学院、南昌理工学院电子与信息学院、江西省工程师联合会

【协办单位】东北大学医学影像智能计算教育部重点实验室

论文出版:

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终录用的论文将发表在由SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版的会议论文集,见刊后提交至EI Compendex, Scopus检索。

征稿主题:

算机工程 

软件工程  

先进电子材料

高性能计算与优化

计算机系统与架构设计

网络安全与隐私保护

人工智能与机器学习系统

嵌入式系统与物联网

数据中心技术

计算机视觉与图形学

算法设计与复杂性

先进计算与数据处理

移动互联与通信技术

软件测试与质量保证

持续集成与持续部署

用户界面设计与用户体验

软件项目管理与敏捷开发

DevOps文化与自动化工具

软件体系结构

软件测试技术

自动化软件设计和合成

基于组件的软件工程

编程语言和软件工程

纳米材料与纳米技术

半导体材料与器件

电子封装与互联技术

柔性电子与智能穿戴设备

高频电子材料与应用

电子陶瓷与催化材料

光电材料与LED技术

热电材料与热管理技术

电池技术与能源存储

新型显示技术与材料

*其它相关主题均可

参会方式

1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;

2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;

3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;

4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸;

5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。

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04-26 15:46
Java
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