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青少年心理健康专家
2022-04-09 08:23
已编辑
南京大学 机器学习
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阿里健康-毁意向
三月末发了意向书,HR跟我说名额有限让我确认会去。一个多星期后HR联系我毁意向,说今年不招了,给我开了一堆空头支票,帮我推到其他部门试试,秋招优先考虑什么的。
更新:被定位了,给我打了几波电话,删了有可能影响到面试官的截图,打工人不为难打工人。留着此贴给大伙提个醒
#阿里巴巴#
#春招#
#实习#
#意向书#
#阿里健康#
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楼层
我写代码会自闭
苏州大学 C++
还好我是排序挂的,虽然官网还没更新,但是主管已经发来感谢信了😂 也是说什么期待以后合作,可以推荐去华为、以后优先录取啥的,都是梦。
57
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发布于 2022-04-08 19:02
offer快跳进碗里
门头沟学院 算法工程师
还有这种操作?
34
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发布于 2022-04-08 18:19
不懂你的黑色幽默~
武汉大学 Java
啊这,早上还听说是传闻。。
12
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发布于 2022-04-08 18:21
大湾区卷王
OPPO_财经
我天!俨然成为一种不好的风气啊 裁应届
8
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发布于 2022-04-08 22:16
周志强zzq
电子科技大学 前端工程师
HR讲校招和社招都没HC了,我看到的全是23界的实习岗
7
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发布于 2022-04-08 20:13
_ZZzzZZz
复旦大学 算法工程师
还好意思打电话吗,对一个应届生如此恶意,都是转牛客的人谁不知道你阿里锁hc,这公司也是无语
6
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发布于 2022-04-10 16:56
给个offer吧!
度小满_信贷系统平台部_后端
这部门离谱的很,我还和这部门面试官对线了一波
6
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发布于 2022-04-08 20:40
牛牛不怕困难向前冲
门头沟学院 后端
首先心疼一波楼主,其次为楼主的勇敢点赞,最后看了楼主的帖子真的开始慌了,一个实习意向都要鸽,也太恐怖了,不知道大家像我一样不,内推人每次都是说“放心,不用急,坐等HR联系之类的,为了让你放心还跟你介绍点部门情况之类的.......”按照楼主这种情况,突然不放心了,把鸡蛋全放在一个篮子里终究还是不稳啊
5
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发布于 2022-04-10 06:06
须臾cc
门头沟学院 C++
同意向 慌了😑
5
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发布于 2022-04-08 18:27
atheist
同济大学 算法工程师
😤
4
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发布于 2022-04-08 18:19
Rare_
阿里巴巴集团_测试开发
今年环境确实差…
3
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发布于 2022-04-08 23:55
uuuio
华中科技大学
害怕😰
3
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发布于 2022-04-08 23:17
枫煦h
中国农业银行_研发中心_研发工程师
害怕😱
3
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发布于 2022-04-08 18:58
芹菜教授
东北大学 语音/视频/图形开发
卧槽 心疼楼主 我也慌了
3
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发布于 2022-04-08 18:49
已删除
太恶心了啊
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发布于 2022-04-08 18:48
找不到工作被关起来了
中国科学院大学 算法工程师
打工人不为难打工人什么鬼,发出来又不犯法🤣阿里面试官被开了关我们啥事
2
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发布于 2022-04-10 16:43
大佬求带。。
华为_华为云_大数据工程师
还好当年投阿里实习,直接简历就挂了😂
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发布于 2022-04-09 23:52
spadeace
华侨大学 Java
听说基本全集团锁hc了
2
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发布于 2022-04-09 11:01
牛客755214852号
门头沟学院 大数据开发工程师
害怕极了
2
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发布于 2022-04-09 00:22
我没有反应过来
上海华为技术有限公司_人力资源
阿里太狗了!!!
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发布于 2022-04-09 00:03
暂无评论,快来抢首评~
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06-20 17:11
温州大学 golang
字节泡池子一个月,HR跳槽去网易了🥲
等了很久的字节终面,最终等来了HR跳槽的消息,打电话过去,HR说现在已经跳槽到网易了,后续的进度要我去加他其他的同事,给了手机号加了一直也没通过,看来字节的实习就到此结束了,开始焦虑了,还好我有腾讯了的OFFER了
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06-19 18:17
门头沟学院 Java
腾讯实习 6 面而不入,我做对了什么?
六月份了,该入职的也入职了,没入职的也在走流程了,然而暑期实习却没有主包的一席之地。 对于腾讯,从三月到现在共面了6次都没结果,再也没有机会进鹅厂了,真遗憾
犯困的考拉为你答疑解惑:
六面可以了,我面过一次后估计给了差评就再也没被捞过了
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04-27 08:59
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这是来招人的还是来恶心人的😅
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05-04 06:45
晋中信息学院 财务
找工作求内推
喜欢飞来飞去的雪碧在刷代码:
可以试一试字节
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06-17 15:17
善仁(浙江)新材料科技有限公司_产品经理
烧结银膏:芯片散热的秘密武器
烧结银膏:芯片散热的秘密武器在半导体封装领域,芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏(Sintered Silver Paste)作为一种新型无铅化互连材料,凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性,成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理:纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤:材料组成:以纳米银粉(粒径<100 nm)为主体,混合有机载体(粘结剂、溶剂)及微量添加剂(如抗氧化剂、分散剂)形成膏状物。烧结过程:在150-300℃下,通过表面自由...
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机械人,你拿到几个offer啦
工作中的卑微时刻
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