华为CBG硬工2022届应届生招聘(本硕)

【部门】:CBG硬件技术与产品开发部 
【业务方向】:数字器件,包涵MCU、FPGA、接口器件、网口芯片、PD芯片等。欢迎有模拟/数字硬件基础的同学投递!base:武汉、上海。
【专业要求】:电力电子、集成电路、微电子、电气工程、通信、自动化、计算机等相关专业 
【岗位投递指南】:招聘官网首页,校园招聘→应届生→类型本硕→职能选研发类→硬件技术工程师→岗位意向选单板硬件开发/电源/器件/逻辑/高频→第一意向部门选消费者BG-硬件工程与产品开发管理部→第二意向部门不限,点击申请提交即可 
【联系方式】:qiruiling@huawei.com 
欢迎发送“官网简历编号+姓名+工作意向地+简历”到邮箱内推,简历优先筛选,直通机考!全程一对一答疑! 

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12-24 14:26
东北大学 Java
一只乌鸦:重邮+东北,好经典的学校
最后再改一次简历
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11-12 14:30
已编辑
广东科技学院 前端工程师
迷茫的小刺猬在迎接o...:前端岗位越来越少了,中小厂也更倾向全栈了,更不需要初级或者实习。可能就大厂才会有一些岗位,但是很看学历。
实习,投递多份简历没人回...
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dachang盒子:26届秋招必须有实习经历,建议找个实习过度下,同时项目重复率也比较高没有什么难点亮点,我这里有大厂真实的项目可以提供给你学习也可以给你包装大厂实习来提高你的竞争力,感兴趣的话可以私信我或者点我主页简介
你已经投递多少份简历了
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