19届的想换工作，还能参加这次秋招吗？

通过大一上学期对C++语言的学习，是我从零基础迈入编程的过程，这一学期，我学习了选择结构，if语句，for/while/do while循环，一维数组，二维数组，函数，字符串，指针，结构体，类和对象等知识，逐步掌握了C++的基础语法与逻辑，收获了学习乐趣，上课认真听讲，积极完成作业，但也仍有很多需要改进之处，对于这门语言的学习，我自身仍有很多不足之处，但是我不会停下学习的脚步，我会继续仔细钻研，努力实践，争取提升自己的编程能力，也希望最后可以取得较好的成绩。

字节 ld 是真拿我当兄弟，我以为之前请我吃饭只是给我打感情牌，没想到还有真金白银哈哈哈哈。发现把我字节的二次元朋友都倒挂了

鼠鼠最近找了一个非互联网厂的小厂实习，准确的说他们公司是个制造业，但是有自己的软件需要开发，想问一下这种实习作用大吗？我一月份入职，建议我实习多久呀，多久开始准备找下一段实习（很想进大厂），以及怎么准备面试，我的简历有什么不足的地方吗？麻烦各位大佬指点迷津

低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...