offer求比较，中移物联网VS高新兴物联

双非，Java后端，26届，春招基本结束了，拿了个小厂offer。把踩过的坑总结一下，希望后来人别重蹈。 坑1：网申填表没用工具，全靠手动 前期完全手动填每家的网申表，有的表单巨长，什么父母信息、家庭住址、在校成绩单每门课都要填，一张表填40分钟都有。 后来朋友说牛客有个网申助手插件，信息录进去，各家官网表单自动填。装完之后悔恨了很久，早用能省十几个小时的体力活。现在还在投的同学，直接搜"牛客网申助手"装一下，免费的。 坑2：投递开始太晚 2月中才开始大规模投，其实1月就有公司陆续开放了，等到三月再投，很多坑位已经满了，有些公司甚至已经停止接简历。 坑3：只盯大厂，没有保底...