京东过了hr面

自我介绍随后对项目经历的真实性进行了核实，包括项目背景、团队构成及个人分工；面试官询问是否亲自编写过IIC和SPI的底层驱动代码（回答为是）；对比IIC与SPI通信的区别（主要涉及速率方面IIC较低而SPI较高、IIC为半双工而SPI为全双工、通信结构上IIC支持多主多从而SPI一般为单主多从点对点模式）；介绍BootLoader进行固件升级的整体流程；解释static关键字的用途（可用于修饰变量和函数）；阐述函数指针的概念及其实际应用场景（例如在BootLoader中实现向应用程序的跳转）；说明结构体变量的几种初始化方式（包括定义后逐成员赋值、定义时按声明顺序初始化、以及定义时通过指定成员名...

23届双非嵌入式，RCer，打算本科就业。寒假第一段实习offer已接Base广州，打算暑假拿二段实习大四转长期实习，后尽可能转正。求各位佬帮我看看个人履历与简历还有什么问题。目前最高实习7k转正20k，最低实习3k转正7k（福州本地企业不太当人）主要技术栈在运控与MCU开发，Linux驱动开发涉及不深。

先介绍一下自身情况：学校是民办本科，专业是软件工程，方向是C++，地区是成都。因为本人一直觉得学校差的情况下，只有实习经历能弥补，所以本人大三上就去外面实习到现在，有了两段实习经历。一段是小厂，一段是中大厂。之后就离职去全力参加秋招，大大小小面了很多家，但是对待遇这块儿都不怎么满意，觉得工资太少了（可能是跟成都it行业普遍工资低有关）。后来偶然投到了一家与自身实习经历有些契合的北京的一家企业，刚好hr看到我的经历，对我也挺感兴趣。就一天直接速通了hr面，技术面，董事长面。最后董事长对我的交谈，以及各方面都挺喜欢，所以想把我作为未来正式员工去培养。直接给我开了一个无法拒绝待遇：实习350一天➕包住宿➕包去北京的机票➕周末双休➕朝九晚六以及如果能力没啥问题，转正2w以内没啥问题。且明年会在成都开分公司，到时候可以让我常驻成都

1-26届精英计划-机械开发岗(042449)-深圳（提前批）--转到了歌尔之翼1-5.26投递-7.19电话约谈-7.29技术面-9.1电话调岗口头offer-9.16测评-10.13谈薪（2）技术面7.291.自我介绍2.本科毕业设计深挖3.硕士课题深挖4.家是哪里，父母干嘛的，工作地有无倾向，有无对象等5.反问