［校招］兆易创新招募多个技术职位（多城市）

“芯”动力，“芯”机遇              
——兆易创新2016校园招聘    

“芯”团队              

兆易创新GigaDevice（中国），成立于2005年，是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器（SPI NOR FLASH(R)、SPI NAND FLASH TM）、控制器（GD32TM MCU）及周边产品（SSD）的设计研发，研发人员比例占全员比例60%以上，在中国大陆（北京/合肥/西安/上海/深圳）、***、台湾、韩国、美国、日本等多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，为客户提供优质便捷的本地化支持服务。              

公司核心管理团队由来自世界各地的高级管理人员组成，每位都曾在硅谷、韩国、台湾等各地著名IC企业工作多年，有着丰富的研发及管理经验。公司总裁兼CEO朱一明先生是国家“千人计划”的入选者，被授予国家级 “特聘专家” 荣誉称号，获颁 “年度创新人物奖”。他领导的兆易创新被美国EETimes机构评选为全球最热门半导体初创公司60强，并由中国敏感词机构授予“‘中国芯’最佳市场表现奖”、“重大科技成果产业化突出贡献单位”、“创新型试点企业”、“中国十强最具成长性半导体企业”等多项荣誉称号。              

兆易创新GigaDevice（中国）发展前景广阔，现有员工300余人，研发人员平均经验值在7年以上，85%以上研发人员来自211或985高校，我们广纳雄心勃勃的专业人员和高级人才，提供包括年终奖金、健康体检、带薪假期、商业保险等有竞争力的薪资福利待遇。除此之外，兆易创新GigaDevice（中国）还注重员工自身价值的提升，不遗余力地组织各类培训发展项目，与员工共享公司突飞猛进的成长硕果。              

公司总部：北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层               

合肥/西安/上海/深圳/台湾/美国/日本等各地分支机构地址欢迎查阅公司网站www.gigadevice.com              

校园招聘简历投递邮箱： campus@gigadevice.com      

“芯”动力              

1．薪资：具竞争力的薪资、定期及不定期的调薪              

2．奖金：年终绩效奖、专利奖、优秀员工奖（含旅游津贴、带薪假期）、最佳猎头奖、最佳讲师奖              

3．补贴：用餐补贴、住房补贴、通讯补贴、节日礼品、生育礼金等等              

4．保险公积金：养老、失业、工伤、生育、医疗保险、住房公积金              

5．补充医疗保险、商业意外保险、年度健康体检、员工宿舍、多种社团活动              

6．假期及政策：带薪年休假、带薪公司福利假、应届生实习期1:1折抵试用期              

7．培训：入职培训、毕业生专业培训、在职全员培训、研发部门老带新政策、中层管理培训              

8．其他：在合肥/西安工作应届生根据政策落户合肥/西安；优秀毕业生落户北京名额              

“芯”机遇              

校园招聘简历投递邮箱：campus@gigadevice.com（请在邮件标题和简历标题中注明：毕业院校—姓名—应聘职位—工作地）              

★每位应聘者最多可投递两个职位              

具体职位要求：              

1、模拟全定制电路设计工程师（15人，工作地：北京/合肥/西安）              

岗位职责              

负责Flash产品和IP研发，负责相关电路的设计，仿真和评估              

任职要求               

1.微电子等相关专业，硕士及以上学历              

2.熟练使用HSPICE、HSIM等仿真工具              

3.有DCDC/LDO/ADC/DAC 经验者优先              

4.对SRAM/DRAM/FLASH/EEPROM有了解者优先              

4.诚信正直，踏实努力，具有较强的抗压能力              

5.具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力               

2、模拟电路设计工程师（4人，工作地：北京/合肥）              

岗位职责              

负责芯片的模拟电路设计和仿真              

任职要求              

1.微电子等相关专业，硕士及以上学历              

2.熟练使用HSPICE、HSIM等仿真工具              

3.有ADC/DAC/LDO/PLL 经验者优先              

4.诚信正直，踏实努力，具有较强的抗压能力              

5.具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力              

3、数字电路设计/验证工程师（15人，工作地：北京/合肥/西安）              

岗位职责：              

参与Flash产品和IP研发，负责相关逻辑设计与验证(FLASH BU)，或基于ARM的SOC项目研发(MCU BU)               

任职要求：              

1.微电子/电子相关专业，硕士学历               

2.理解数字电路设计和验证方法学               

3.精通Verilog RTL描述语言，有实际项目经验               

4.对低功耗设计有一定理解               

5.有较强动手能力和探知欲               

6.正直诚信、有责任心和团队合作精神、有较强抗压能力               

4、IC版图设计工程师（6人，工作地：北京/合肥）              

岗位职责：              

负责版图设计工作              

任职要求：              

1.微电子、电子工程相关专业，本科以上学历              

2.熟悉模拟版图设计，有一定的模拟电路基础              

3.熟悉virtuoso，熟练使用calibre进行DRC、LVS检查；              

4.有PLL/ADC/DAC/BGR等模拟模块版图设计经验优先考虑              

5.熟悉SKILL/perl/TCL等编程语言优先考虑              

6.有大型芯片模块整合工作经验优先考虑              

7.有65nm以下工艺经验优先考虑              

8.诚信正直，踏实努力，具有较强的抗压能力；              

9.具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力。               

5、后端设计工程师（P&R）（2人，工作地：北京）              

岗位职责：              

负责数字后端自动布局布线工作              

任职要求：              

1.微电子、电子工程相关专业，硕士以上学历              

2.熟悉数字后端自动布局布线流程              

3.有大规模数字IC项目经验              

4.对低功耗设计有一定的了解              

5.吃苦耐劳、有责任心和团队合作精神              

6.有标准单元建库经验优先考虑              

7.熟悉多电源域PR流程优先考虑              

8.有65nm以下工艺经验优先考虑              

6、嵌入式软件/应用工程师（2人，工作地：北京）              

岗位职责：              

负责32位MCU嵌入式内核开发与移植，硬件模块驱动设计和开发，上层应用编写和维护等工作。              

任职要求：              

1.计算机/电子工程/通信/自动化相关专业，本科或硕士学历               

2.具备扎实的计算机软件基础，精通C/C++程序设计，有Cotex-M3项目经验优先              

3.熟悉ARM体系架构，嵌入式操作系统开发环境及流程               

4.在校期间具备嵌入式项目应用软件开发经验者优先               

5.有Windows驱动或应用程序开发项目经验优先               

6. 诚信正直，踏实努力，具有较强的抗压能力              

7. 具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力              

7、系统开发工程师（10人，工作地：合肥）              

岗位职责：              

1. 基于公司MCU芯片方案的研发和维护              

2. MCU固件、应用程序编写              

3. MCU性能、功能测试，以及接口电路设计、调试              

4. 编写MCU技术文档              

5. 客户应用方案的审阅与除错支持              

任职要求：              

1.本科及以上学历，电子类相关专业              

2.熟悉电路设计及调试              

3.熟悉C语言，有较好的编程习惯              

4.具备嵌入式芯片如51单片机、ARM等系统设计项目经验              

5.诚信正直，踏实努力，具有较强的团队合作意识和抗压能力              

8、FAE技术支持工程师（2人，工作地：深圳）              

岗位职责：              

负责MCU方面的技术支持，包括：              

1.协助Sales前期产品推广阶段的技术支持；              

2.处理客户研发和生产阶段的技术问题，如：软硬件修改测试，产线异常处理等；              

3.与质量部门、研发部门一起处理客户端RMA。              

任职要求：              

1.电子/通讯/自动化等相关专业，本科及以上学历；              

2.熟悉Cortex M3 系列MCU；              

3.有MCU系统方面软硬件设计的项目经验优先；              

4.良好的沟通交流能力、团队合作能力，善于处理客户抱怨；              

5.能适应短期出差              

9、IC测试工程师（5人，工作地：合肥）              

岗位职责：               

1.新产品功能验证性测试开发，参数特性测试开发。              

2.测试设备和制具开发、使用维护。              

3.产品测试良率异常分析，不良品分析，电性失效分析，失效模式研究。              

4.量产测试（CP&FT）流程和测试程式建立、完善与维护。              

任职要求：              

1.测控/自动化/计算机/通信/微电子等相关专业，本科以上学历，参加过电子类竞赛者优先。              

2.熟悉C、C++等高级编程语言。              

3.熟悉常用测试设备使用方法及原理。              

4.具有板级电路系统设计经验者优先。              

5.了解IC制造生产流程优先。              

10、器件工程师（2人，工作地：北京/上海）              

岗位职责：              

参与Flash产品的评估，与工艺、测试、设计相关部门合作提升产品良率，改善产品可靠性和品质。              

任职要求：              

1.微电子等专业硕士或博士，具有扎实的半导体器件与物理理论知识；              

2.熟悉电路设计，C/perl编程，具有较强的动手能力；              

3.具有可靠性或工艺方面的经验优先。              

11、SSD Firmware工程师（3人，工作地：北京/西安）              

岗位职责              

1.设计及实现Flash存储器产品，例如：SSD              

2.定位及解决firmware bug,并且对firmware有关算法进行优化              

3.Mapping, Garbage Collection, Wear leveling 等NAND Flash管理算法的设计与实现              

4.PCIE、SATA / eMMC / NVMe等块设备协议的实现              

5.Multi-Channel NAND控制器驱动程序设计与实现              

6.Linux块设备驱动程序开发与实现              

7.NAND flash阵列仿真系统开发与实现              

任职要求              

1.计算机、电子等相关专业，硕士学历，精通基于C/C++的嵌入式系统软件系统开发与调试              

2.对多核/多任务下程序设计与开发有一定的理解              

3.熟悉文件系统者优先，熟悉SPI / I2C / UART等接口协议，有PCIe /SATA/eMMC/NVMe经验者优先              

4.了解NAND特性及FTL算法者优先              

5.具有良好的编程规范，熟悉SVN/Mercurial/CVS, Bugzilla/JIRA或review board者优先              

6.具有较强的学习能力、沟通能力及自我管理能力              

12、嵌入式系统工程师（2人，工作地：北京）              

岗位职责              

1.负责Linux / Android下嵌入式软件开发              

2.负责SSD验证平台的设计与开发              

3.基于GUI或脚本的系统测试工具开发              

4.系统测试用例的设计及实现              

任职要求              

1.计算机、电子、自动化等相关专业，硕士学历              

2.精通C/C++，有嵌入式软件及硬件驱动程序的开发经验              

3.具备硬件方面的知识，包括电路，PCB版图设计及FPGA Verilog代码编写等              

4.有Linux/Android系统下块设备驱动程序开发经验者优先              

5.了解块设备协议，如SATA/eMMC/SD/NVMe者优先，熟悉NAND特性及管理算法者优先，具备Python开发能力者优先