工行软开，移动研究院，美团offer求比较

背景：非科班硕， 大厂实习经历：无 （劝大家最好还是多实习啊 ！！！） 技术栈：C++ 时间：2023.10.7 - 2024.4.20 （大家一定要早啊 ！！！） 自我感受： 秋招时间： 10.7 - 11.23 研究生阶段由于某些原因（不方便说），10月份才开始参加春招，由于是两年硕士，没参加过大厂实习。刚开始春招，投递简历：美团、百度、京东、字节、华为、金山，阿里，荣耀，等等 。可能是时间太晚，简历技术栈不符合，最后回应的有： 百度机考、京东机考、华为，金山，腾讯。其他好像没了，有点模糊了。在10月和11月这两个月里，每天背面经做题，根本没时间细看！！！ ，而且还得参与实验室的项目，...