芯联集成

硕士方向是模拟ic,目前在纠结这两个公司，各位大佬认为哪个更值得去呢？芯联集成模拟研发是新成立的，目前招人较多，进去可以学到东西么，是否有比较有经验的工程师带教，年终奖能拿到几个月的，有没有里面的工程师可以讲一下。复旦微公司比较老牌，面试整体氛围感觉很好，就是方向不太对口，以后做测试就不能再回到模拟ic了，考虑未来的发展更建议去哪个公司呢？

先感谢一下各位大佬，能帮小弟分析一下以下offer 吗。绍兴中X 量产PIE，8寸IGBT制程350纳米和180纳米，不倒班。12✖️14，情况好的话能给报36小时加班，浙江人才补贴3k，但纠结于制程不太先进，基本工资低。燕东X 工艺集成，8寸90纳米硅光芯片，会与design 和产线沟通，不倒班。14✖️12，明确说加班不给钱，年终奖8k，无其他收入，说是工作强度低。纠结于钱太少。北方华X PSE 隶属于研发部门但要出差，做清洗设备，14✖️14，加班给钱。目前纠结于不太想去做清洗设备，想去刻蚀，另外薪资比双2低2k。七星华X PE 薄膜混合电路封装，20✖️14，加班不给钱，社保交在北京，在天津很偏的一个村庄附近工作。目前纠结于技术不先进，适合躺平，未来不好跳槽。本人双非本211硕，自学了一点IC验证的知识，但应届转行失败，未来想找机会继续往design 方向发展。个人想去制程先进的fab的PIE或者高薪的设备厂。但中芯国际，台积电，华力，思特威，格科微等均未给面试机会，设备厂只收到了一个offer 。请各位大佬帮忙分析一下该怎么选，或者我提到的这些公司真实情况如何，再次感谢大家，请大家随意评论。以下引流

大佬们 晶合的缺陷分析研发和卓胜微的pe研发哪个更有前景呢？