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芯联集成
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芯联集成
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03-17 11:16
大连理工大学 模拟IC设计
芯联集成模拟ic VS 复旦微ATE测试
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硕士方向是模拟ic,目前在纠结这两个公司,各位大佬认为哪个更值得去呢?芯联集成模拟研发是新成立的,目前招人较多,进去可以学到东西么,是否有比较有经验的工程师带教,年终奖能拿到几个月的,有没有里面的工程师可以讲一下。复旦微公司比较老牌,面试整体氛围感觉很好,就是方向不太对口,以后做测试就不能再回到模拟ic了,考虑未来的发展更建议去哪个公司呢?
投递芯联集成电路制造股份有限公司等公司8个岗位
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2024-04-25 20:21
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北京科技大学 芯片研发
半导体offer帮选!
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绍兴中芯
PIE
情况好的话能给报36小时加班,浙江人才补贴3k
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2024-03-22 12:52
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门头沟学院 电池工程师
求助 半导体offer帮选
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先感谢一下各位大佬,能帮小弟分析一下以下offer 吗。绍兴中X 量产PIE,8寸IGBT制程350纳米和180纳米,不倒班。12✖️14,情况好的话能给报36小时加班,浙江人才补贴3k,但纠结于制程不太先进,基本工资低。燕东X 工艺集成,8寸90纳米硅光芯片,会与design 和产线沟通,不倒班。14✖️12,明确说加班不给钱,年终奖8k,无其他收入,说是工作强度低。纠结于钱太少。北方华X PSE 隶属于研发部门但要出差,做清洗设备,14✖️14,加班给钱。目前纠结于不太想去做清洗设备,想去刻蚀,另外薪资比双2低2k。七星华X PE 薄膜混合电路封装,20✖️14,加班不给钱,社保交在北京,在天津很偏的一个村庄附近工作。目前纠结于技术不先进,适合躺平,未来不好跳槽。 本人双非本211硕,自学了一点IC验证的知识,但应届转行失败,未来想找机会继续往design 方向发展。个人想去制程先进的fab的PIE或者高薪的设备厂。但中芯国际,台积电,华力,思特威,格科微等均未给面试机会,设备厂只收到了一个offer 。请各位大佬帮忙分析一下该怎么选,或者我提到的这些公司真实情况如何,再次感谢大家,请大家随意评论。以下引流
我只想塔塔开:
前端和后端是两个东西,你应该明白的。而且都硕士了,以后也没机会转了
投递七星华创等公司8个岗位
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2024-10-01 12:03
门头沟学院 晶圆工程师
Fab PE岗 华虹无锡和芯联集成如何选
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华虹无锡
PE岗
9.2k*14,季度奖0-2,年终0-4,公积金12%,政府补贴两年3万
硕士
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2024-04-24 15:57
合肥工业大学 芯片研发
半导体制造工作求助
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大佬们 晶合的缺陷分析研发和卓胜微的pe研发哪个更有前景呢?
投递卓胜微等公司8个岗位
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