想聊一下25届秋招和春招。由于主包研究生做的是系统方向，所以投的方向包含硬件和嵌入式软件。以下是对投递进面公司的体验总结吧。硬件小米 电路工程师：一二面一起面的，主要问的项目，印象最深的是他让主包对着自己画的板子讲，期间问了很多问题追觅：三面，一二面技术面，一面问的比较细，都是一些零碎的知识点，i2c和spi区别等等。二面主要问项目。三面hr面。小天才：好像有四面。前两面技术面，三面hr面，最后是主管面。问的也包含知识点和项目。大华：一面电话面挂了，比较草率结束了圣邦微：一面挂了，说项目比较少。ti fae：两面。一面是基础知识，二面情境回答，压力面没挺住，且知识面比较欠缺，就没过汇川：三面。两面技术问项目多点，基本没零碎知识点，第三面hr。海康：两面，和汇川类似，主要问项目。二面hr面线下面试的嵌入式软件华为：三面。前两面以项目为主，最后主管面考察综合素质。最后面试通过，但性格测试挂了，也是挺无语的，成华黑了！！！中兴：三面。算是最轻松的面试了，面试体验最好，感觉很多时间在聊天，表扬！以上大致就是秋招春招投递的公司了，希望给大家一些参考！
