华为热设计

【华为海思热设计校园招聘】自制裁后工艺受限以来，芯片热设计在华为变得非常关键！最近几年发展迅速迅速扩充！业务范围：1. 传统方向（硬件：芯片热设计、创新散热技术预研 软件：性能功耗热联仿、温控优化）2. 保密项目（设备相关：芯片热设计和气液冷系统设计）专业方向：工程热物理、流体、材料、编程等等方向都欢迎！base：大部队上海，小分队西安投递部门：海思半导体与器件业务部 硕士：热设计工程师，博士：硬件技术开发工程师（笔面试方向都是热设计）注意：投递后可以滴滴我简历编号，方便后续跟踪哦