嵌入式软件开发

最近经常遇到粉丝私信，或者是1v1答疑的时候。都在问嵌入式学习方向的问题，不知道要走哪个方向？到底要不要学数模电？等等。之前在笔记--嵌入式软件学习路线（完整版），已经分享过了，没想到还是有粉丝朋友不是很清楚，因此本期再说详细一点。首先是方向问题：总体来讲，我个人认为嵌入式就两大方向，一个mcu+rtos，一个是linux。不要再说什么电机控制方向，wifi、蓝牙物联网方向等等，这些都是行业专精方向。什么叫做行业专精方向，就是你把基础学好以后，再根据不同的行业，学对应的行业知识。那基础是什么？基础就是mcu、rtos、linux都属于基础，至少我自己是这么理解的。因此，如果你是校招或者是刚入行的社招同志，把基础学好就足够找一份工作了。剩下的行业专精知识，去公司再学也不迟。理解清楚这一点后，再来看具体选择哪个方向。还是那句话，如果你时间比较多（什么叫做时间多，我个人认为要么大二开始，要么研一开始），我个人建议你mcu和linux都学，这样选择的机会更多一点。如果你时间不够，那你就二者选其一。如果你选mcu方向，行业内通常叫软硬件方向，就是硬件和软件你都要会的意思。那么这个方向多多少少会接触到硬件的，因此我建议你要有一定硬件基础。如果你以后想深耕该方向，那硬件就不止是要会基础知识了。综上：选择这个方向，我个人认为是一定要学模电和数电的。那在此处，也还是有粉丝朋友问我，模电和数电要全部学完吗？之前笔记就分享过，前期刚开始你不用全部学完，但模电的二极管、三极管、mos管、比较器、放大器这种基础你要会吧，电子元器件总要认得全吧，电容电感的作用总要了解吧。核心一句话，最低要求--看懂原理图！对于数电，最基础的进制转换要会吧，比如10的16进制你要知道是0xA等等。触发器、寄存器总要了解一下是什么吧，AD转换总要了解一下吧，有哪些存储器如ram和rom要了解吧。这个地方又有粉丝有问题了，需要一上来就学模数电吗？怎么学？学不进去咋办？对于这类问题，我个人建议是如果你觉得枯燥，那是因为你还没用到这个知识。因此，你可以先去学习stm32的点灯，那点灯的时候到底是输出一个低电平还是一个高电平呢？如果你搞不清楚，说明你不知道二极管的单向导电性，那你就回过头去看相关知识，书籍或者视频都可以（书籍和视频我学习路线完整版那篇笔记有说过，这里不再多加说明）。以这种先发现问题，再解决问题的方式去学习，就不会学不下去了，同时也会学的更加深刻，毕竟学习最怕的就是学了不用。此外，第二个建议是你可以直接去b站搜怎么看懂电路原理图，当你去听别人分析的时候，你不懂这是为啥？那是为啥？这个时候，你就知道自己应该去看书了，这样的学习方式也可以。那么上述关于mcu方向以及模数电该不该学？怎么学的问题就讲完了。多补充一点的是，如果已经在mcu方向拿完offer的校招同学，我个人建议你继续往linux方向学。原因是，等你进了公司，你会发现面试的时候，面的是mcu方向的，进来以后给你分到linux方向了。这只是有可能，也是一些特例。比如我自己就是这样，面的mcu，现在去在linux平台上干SoC。下边继续说一下第二个方向--Linux。linux方向相较而言，基本不碰硬件。比如博主现在硬件都没碰过，跑板子都是远程连接跑的，更别说原理图了。因此，如果你不想碰硬件，又想吃嵌入式这口饭，那建议往linux方向学习。在linux方向里边，驱动和应用都要学，并且个人建议先从应用方向学起。具体来说，个人建议按照以下顺序：学习c++-->学习linux环境基本操作-->学习gcc/make工具链-->学习linux应用（I/O、线程进程、网络编程、QT等）-->linux驱动（uboot/kernel/rootfs/gdb调试/三大设备驱动等），更加具体的学习路线以后再发，本期讲不完。本次讲解就到这里，有需要Linux驱动、Linux应用开发指南、Freertos开发手册、STM32开发指南、开源rtos项目、嵌入式软件八股文合集等资料的同学，可私信我领取    。

不想春招再卷了，直接入职了，总结一下去年的秋招，趁着还有印象，记录一下，也给自己留点纪念，如果能帮到一些朋友就更好了。芯片类：兆易创新，乐鑫，比特大陆研究所：智元研究院，之江实验室，中船智海院，空间技术研究院杭州中心，贵州黎阳航空动力，成飞132厂，航天物联网公司汽车：宁德时代，比亚迪，理想汽车，塞力斯，吉利互联网：阿里云，字节跳动其他：海康威视，科大讯飞，博世，华为，新华三，北方华创，晨晶电子，新凯来，中科云谷，美的，小米。简介教育背景：985本硕，非名校。机械类，偏嵌入式和机器人多些，建模、画电路、编程都会一些，投的基本都是嵌入式岗位；本科学了些计算机，所以也有投互联网。申请工作时有一篇S...

鼠鼠3月份开始投暑期实习，5月底就结束了，今天做一下全部的总结，也算是和大家作作参考。基本投的是嵌入式软件开发，有少数的投的电机控制工程师，大概进面的比例是1/3，好多公司投了过后没有任何消息，基本打水漂，最后只拿美的和华为两个offer。下面是按照进面的顺序排序，我只列了进入面试的几个公司。1. 美的，电机控制工程师。一共三面，一面AI面，二面技术面，三面主管面，非常简单，点击就送。2.地平线，嵌入式系统软件开发实习生(MCU)。其实我没有学过操作系统，当时投递都没想过我会进面，很神奇，哈哈。最后当然是一面挂，具体面试中问了很多关于操作系统的，比如死锁之类的，当时只能抓耳挠腮。最后手撕是判断链表是否成环，acm模式。3.乐鑫科技，嵌入式软件开发工程师（驱动/芯片支持）。一面是技术面，有英文的自我介绍和项目介绍，然后就是手撕，用C语言对变量进行位操作来达成面试官的要求，一共有三个题目，最后有一个手撕是反转链表，蛮简单。后面敲打了1个多小时项目，面试官对我好像挺满意。二面是HR面，就问一下个人的基本情况。三面是主管面，也是技术面，针对我的项目问了一个多小时，但是问的和第一面完全不一样，不是针对我项目里面做的东西来问，而是对我的项目中的技术点进行发散，比如我在一个新平台上移植编码器协议，他问编码器用的485电路是怎么设计的，这些电阻为什么要这么取，当然这算比较简单的问题了，三面最后手撕让我用ARM的两个gpio来模拟芯片如何去获取编码器的数据（我从来没想过会让我手撕这玩意，我这玩意的代码是移植过来的，源代码几千行），最后的结果就是手撕没完全撕出来，三面挂了。不过我还是很推荐乐鑫科技的，面试官的态度都非常好，你不会的也会给你进行提醒，虽然一面和三面都差不多有两个小时，但是体验蛮好。4.荣耀，电机驱动工程师。这个笔试我都不知道我是怎么过的，那些笔试全是硬件知识，我不是科班的，按照我自己理解作答了，居然还过了笔试。面试的时候知道这个部门是荣耀的新部门，他们是做机器人的，具体做的是电机驱动器硬件方向，但是我只想做电机控制软件，硬件实在不是我的强项，最后一面就挂了。5.中兴，硬件开发工程师。这个我也不知道怎么进面试的，但是面试过程我觉得我回答得还蛮好，但是面试完了一直没给我发消息，也没发感谢信。6.华为，嵌入式软件开发实习生。4月9号第一批参加的笔试，本来有一个部门给我打电话让我4月29号晚上面试，不久又给我打电话说改成5月6号晚上面试，但是又说具体时间按照邮件为准，直到面试那天早上我都没收到邮件，我才去找另外一个部门的HR，这个哥们比较靠谱，帮我重新推的进度，后面一面还是很顺利，问了一下笔试里面的那几个题目是什么思路，还有几个常规的八股：(1)BFS和DFS的区别是什么？(2)数组和链表的区别是什么？(3)排序算法有哪些？各自的时间复杂度和空间复杂度有哪些？手撕是一个简单题，有效的括号，但是要写acm模式。二面的话，主要是问一下个人的基本情况和性格。最后也是成功地拿到offer。不过话说真的很遵循1145定律和25小时，不知道为啥要做这样一个定时操作。7. 联发科，嵌入式开发实习生（connectivity方向），拒面。8.海康威视，海康微影-嵌入式开发实习生，拒面。这里面最想去的还是乐鑫和华为，面试的过程中面试官人都挺好，面试体验不错，但是很可惜的就是乐鑫没拿到offer，很心痛（当然不是为了它实习有450一天）。其实基本上看有啥就投啥，实习的时候嵌入式虽然开的厂不少，但是实习是真难进，秋招应该就会好很多了。暑期实习投递完美撒花。