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硬件开发工程师面经

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2021-10-08 22:18
中国矿业大学 嵌入式工程师
2021秋招，硬件工程师面经（台达、海康、汇川、宁德时代）
一、台达（已拿offer），提前批总共两面，无笔试。   形式：腾讯会议   一面主要面式内容：自我介绍、然后直接聊项目，会追问项目细节，例如功率器件选型，驱动设计等细节问题。主要看你是否认真参与了项目，难度不大，但会压力逼问到你无法回答。   二面HR面：主要是聊薪资了，感觉有点水，很容易就招人了，而且给的岗位是资深研发工程师，但....好像全部人都是这个岗位，薪资却和这个高大尚的名称不对等。      二、海康威视（已过技术面），后面还有素质面试和主管面式。   笔试：难度不大，牛客网上有类似题目。   面式形式：腾讯会议   技术面：自我介绍，紧接着会问项目，面试官很和蔼，会引导你说出他...
～飞鱼木木～：汇川研发岗直接不招本科生
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2022-10-13 11:07
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门头沟学院 硬件开发
光迅科技-硬件开发工程师
2023校招光迅科技。9.14笔试-硬件类试卷80%的内容为模电基础，其他的考试内容数电与电力电子、单片机都有所涉及。9.17初面-技术面试技术面一般是硬开岗的技术工程师给你面试：1.自我介绍（2min以内最佳，你说的内容后面会问）2.介绍电赛项目、实验室培训项目（不要说的太具体）3.项目的关键点是什么？或者说核心因素是什么？4.平时做的偏硬件还是软件？5.FPGA课程设计都是自己做的吗？仿真呢？有实践过吗？9.18复面-主管+HR面试面试形式为三人一组，面试官：1个HR+3个主管，与我面试的两人：985硕、211硕，压力拉满。面试内容：1.轮流自我介绍2.HR首先问了：你们对岗位的要求指标有...
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2022-10-04 08:24
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门头沟学院 硬件开发
信锐网科-硬件开发面试（推测已过）深信服子公司
信锐base深圳，IT公司，硬开今年只招5人；投完简历直接进入一轮面试。   9.15-技术面   1.自我介绍   2.项目介绍   3.运放选型相关问题（失调电压、失调电流）   4.项目电路图画一画   5.数电相关问题（竞争与冒险）   6.FPGA芯片型号   7.对存储器、各种芯片有了解吗？      9.16-主管面   自我介绍，主要以聊天为主，聊聊在学校的成绩、考研意向，我司具体工作，未来一年的规划，自己对硬件开发的认识、各方面压力、绩效等。   也对我提出了建议，比如多学习EMC电磁干扰相关的知识，同时也要掌握基础知识。      9.20-线下终面（HR面）   终面在四...
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浙江大学 运营
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