深圳市金溢科技股份有限公司

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金溢科技,成立于2004年,2017年在深圳证券交易所上市,股票代码002869。 面向“零死亡、零事故、零拥堵、零碳排”Z4四零交通使命,服务FST 未来可持续发展交通愿景,金溢科技致力于构建iACT 网联交通智能体与CCTE 网联交能复合体。 作为国内最早从事智慧交通产品开发,及实现大规模应用的行业领军企业,金溢科技是工信部认定的国家级"制造业单项冠军企业”、“专精特新小巨人”。 公司业务涵盖智慧高速、车路云一体化、汽车电子、智慧物联、路空一体、交能融合、数字监测七大集群。公司依托“交通+IT”双基因,基于“客户需求+技术创新”双驱动,以及全栈式服务能力,推动“聪明的车”、“智慧的路”、“协同的云”、“清洁的能”、“低碳的园”、“韧性的城”实现数智化升级。
校招日程 校招日程于2025/08/25更新
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招聘批次:
26届秋招
网申时间:
2025/08/20 ~ 2026/05/31
招聘城市:
广州、深圳、北京
招聘岗位:
后端开发、前端开发、硬件工程师、电子/半导体、产品、人工智能/算法、研发工程师、通信
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