华为半导体是华为公司核心研发部门，专注于昇腾AI、鲲鹏CPU等平台软硬件解决方案的研发与创新。作为华为AI算力的基石，我们支撑了华为全系产品的AI业务开发，覆盖大模型训练推理、异构计算、芯片协同设计等前沿领域，是AI技术从理论到落地的关键推动者。业务方向：1. AI Infra与大模型训推优化- 深耕昇腾AI平台，参与图编译优化、算子Kernel性能调优。- 探索异构计算资源（CPU/GPU/NPU）的自动化部署与调度技术，参与昇腾基础算子库/加速库构建，支撑DeepSeek等千亿级大模型高效运行。2.数学优化算法应用- 开发机器学习、贝叶斯网络发等统计模型，解决复杂业务场景问题- 研究遗传算法等元启发式黑盒优化技术，突破组合优化难题3.关键ai算法预研- 参与昇腾芯片亲和性算法设计，打造下一代ai软件栈与芯片协同架构4.芯片的板级硬件开发- 负责芯片电源/时钟/复位/存储/高低速接口等方案设计，技术白皮书撰写，电源完整性&信号完整性仿真，CPLD/FPGA逻辑开发，芯片测试及验证- 通过电力热磁协同设计，突破大封装，大功耗，超高速等关键板级工程极限，交付有竞争力的硬件平台，构筑鲲鹏cpu和昇腾ai处理器核心竞争力我们期待这样的你：- 计算机、数学、电子工程、自动化等相关专业2026届或之后的毕业生；- 熟悉C++/Python，具备扎实的算法基础或软硬件开发经验；- 对AI、大模型、芯片技术有强烈热情，敢于挑战技术无人区。- 电子，通信，自动化相关专业，有扎实的模电数电基础知识；熟悉硬件电路设计方法，有原理图，pcb设计经验或硬件电路调测经验；电子设计大赛/数学建模大赛等重大赛事获奖者优先感兴趣可以私聊我