在电子制造业向环保化、高精度升级的进程中,一种替代传统铅基焊料的合金材料正成为连接金属部件的核心,它就是锡基无铅焊料。这种以锡(Sn)为主要成分,添加银(Ag)、铜(Cu)、铋(Bi)等金属的合金,既解决了铅基焊料的健康与环境问题,又能通过成分调整优化熔化性能和机械强度,成为RoHS指令等环保法规下电子制造的“绿色连接核心”。从市场发展态势来看,锡基无铅焊料行业保持着稳健增长。据Global Info Research(GIR)调研数据显示,按收入计,2024年全球锡基无铅焊料收入大约达到2126百万美元,预计到2031年将增长至3220百万美元,在2025至2031期间,年复合增长率(CAG...