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在硬件工程师校招面试中回答“你的缺点是什么”，建议结合岗位特性选择与核心能力不冲突的缺点，并展示改进措施。回答要点：弱关联性：选择与硬件工程师核心能力（如电路设计、项目管理）关联较弱的缺点，避免提及“抗压能力差”“沟通能力弱”等致命问题；具体案例具体分析：用实际经历说明缺点的影响及改进过程，例如“在某个硬件项目中因过度调试某模块导致延期，后续通过分解任务优先级优化流程”；积极收尾：强调通过方法改进已有效解决问题，体现学习能力和成长性。避坑提示：避免将优点包装成缺点（如“追求完美”），易显虚伪；避免模糊回答（如“经验不足”），需具体化且附带解决方案。若需进一步优化回答，可提供更多项目细节以便针对性调整。祝大家都能找到满意工作呀！

顺利毕业！工作找到了，毕业条件达到了，就差论文没写完了，人生最好的阶段要来了

许继电气，来学校校招，通知过去面试，因为当时上午11有事，问hr能不能换个时间，他说不行，当时也没什么offer，抽时间火急火燎的赶过去了，到了发现前边排了很多人，也不是固定时间面试的，按照签到先后顺序面试，现场工作人员说人太多，说可以先回去，等后面电话通知，结果一天都没收到电话，后面也没有任何通知

1.自我介绍；2.对于那个项目比较熟悉，在里面做很慢样的内容；3.遇到的困难；4.硬件的功能没什么问题，是怎么样确定的；5.硬件测试的指标，测试的精度如何保证；6.兴趣爱好；7.总结项目中的收获；8.从新做项目怎么样做的更好；9.家里情况，工作地点；10.工作过程中加班情况怎么看；11.offer情况；反问1.工作内容；2.部门规模，工作氛围；3.面试流程；

1.自我介绍；2.选一个项目讲一下硬件电路如何设计，搭建，元器件如何选型；3.boost升压电路的工作原理；4.校内经历（任职）跟学业冲突是如何平衡的；5.求职地点，工作和职业规划；反问1.工作内容；2.部门规模；3.面试流程，多久会有反馈；

1.自我介绍；2.简历上项目内容的区别；3.硬件的电路输出精度是如何控制的；4.不同电源的区别是什么，PCB板的层数是否做到更高层；5.工作内容的介绍，自己是否跟他们公司匹配；6.是否有想要问的；7.对应岗位的工作内容；8.工作氛围是怎样的；9.多久有反馈，当天下午两点通知岗位不匹配；

1.自我介绍；2.专业方向和实习的内容的相关性；3.电源功率，输入输出，遇到的问题，实习过程中收获比较大的内容；4.电路的元器件选型，开关频率的额选择，无法满功率输出的原因；5.对于工作内容是不是喜欢；6.对于电源的了解；7.电源电路设计的核心元器件，如何保证输出正常；8.项目中的软件部分和硬件部分如何配合；9.PCB是自己完成的吗，电源的关键指标参数，LDO和buck的最大差异是什么；

PPT汇报 1.自我介绍；2.膝关节角度是如何识别的，如何减小识别的偏差；3.如何进行控制的，单片机的资源足够计算吗；4.系统的延时是多少，简历里的深度学习模型，具体模型是怎样的；5.gap的原因；6.差分信号设计的原则，PCB设计过程中要考虑的因素；7.项目是给什么公司做的；8.设备的市场化前景，电刺激和针灸的区别；9.对西安应急装备中心的了解，你想进来从事什么样的工作；10.期望薪资是多少，手里的offer情况；反问：1.公司情况，工作的内容；2.面试流程，多久会有反馈；3.会根据工作内容细分岗位吗，人员规模；

1.自我介绍；2.毕设的进度，创新点在哪；3.单片机用到的资源，单片机最小系统包含的电路；4.GPIO的模式有几种，推挽输出和开漏输出的区别；5.参加什么比赛，在项目中主要负责哪些任务，做了哪些硬件电路，LDO的输出电流；6.画图软件用过哪些，用过Cadence吗；7.IIC设计的速率，SPI的速率；8.恒流源电路如何设计的，画一下电路；9.PCB画的多吗，PCB布板的规则，晶振电路布板布线的规则，多层板的层叠如何放置；10.职业规划是什么样的，硬件学习想学习哪些内容，要达到什么演的效果，为什么想在西安，西安是企业编制，不是事业编；11.部门的规模和工作氛围，如何带新人；12.面试流程，三面，第一面后会有笔试；13.薪资基本是统一的，后面会有区别；两位面试官都比较好说话，感觉像是跟师兄交流，他们也是是兄弟，后面我们就随便谈了。笔试过了，但是二面由于是电话联系后面再没联系了；

1.自我介绍；2.那个项目投入最大，项目的难点，具体的难点，为什么难；3.项目的应用市场是什么；4.项目的理论依据是什么，项目中遇到的问题，如何解决的；反问：1.更关注应届生的哪些能力；（对电路的理解，电路参数和理论依据是什么，怎么做的怎么思考这个问题的，简历项目里没写参数和理论依据可能是被挂的原因）2.对于员工是如何培养的；3.面试多久会有反馈；