HR面  7.15   通过记得不太清了问的比较细，自我介绍，家在哪里，考虑在哪发展，大小周能不能接受，自己的优缺点，有其他的offer吗。参加其他的面试了吗反问：公积金的基数（不确定，要去问一下，后续给反馈），工资待遇（未定，看市场情况），后续流程，多久出结果面了大概40min   后续反馈通过技术面   7.27  挂三十多分钟，主要抓住自我的缺点优点，以及实习经历来问。项目问的很少1.自我介绍（被看出来对着稿子读，问做了什么准备，展示一下所作的准备，对着读太明显了，要背下来），2.对信捷有了解吗，做的什么产品（回答的做电机，不准确，以后每次面试要去看一下公司官网），对硬件工程师的了解3.问实习，两段实习的收获都有哪些，实习过程中都有什么问题，有哪些缺点（回答的是收获是明确了职业方向）4.问为什么选择了硬件，对思维能力要求都很高，仅仅是因为性格吗5.模拟电路的基础知识，二极管的分类（没有回答出来），三极管的分类，MOS管和三极管有什么区别6.介绍硬件实习的内容，所测的MMI通讯协议是什么。测试的是什么，空载实际带载满载的纹波大概是多少，为什么会有区别7.介绍实习里面所作的项目，光电转换器包含什么，没有设计原理图怎么写设计报告，选型的芯片是什么，这个芯片是干什么的，是你自己选的吗反问：对岗位的介绍，对新人的培养制度，后续还有什么流程，产品需要经过国标认证吗，按照哪几个国标来认证