投递岗位:单板硬件开发  bg双九4.17 简历投递，加hr5.7 机考，单选+多选，大约30%是刷过的题5.8 综合测评5.15 技术面技术面面经: (50min)1 机考成绩，做3道机考题2 TTL和CMOS的区别3 自我介绍，共享屏幕4 跟项目相关的问题，包括电路设计思路，选型，精度指标，负责的模块，原理图pcb是自己画的吗5 遇到的最大的难点是什么6 LDO BUCK电路  对mos管熟不熟悉7 选的BUCK一般开关频率是多少8 温度和mos参数的关系9 反问：部门对实习生的要求和培养计划5.17 主管面主管面面经:(25min)1 自我介绍2 简单介绍一下项目3 项目遇到了哪些问题，怎么解决的4 项目有哪些可以优化的地方5 如果同事和你的想法不一致，怎么解决6 有读博打算吗，为什么不读博7 反问5.26 进入审批环节6.6 保温电话6.11 offer可关注xhs号:圣马家沟拆迁队