岗位是数字芯片开发，具体就是FPGA芯片开发。 这次面试是电话面试，通过短信通知的，到时间他会主动打电话来，面了快一小时。 上来先是问项目，问的很细，简历上的项目都问了一遍，但是相对没那么深，应该主要是看项目是不是自己做的。 没有手撕代码（毕竟是电话面） 但是有八股，不过不多，问了AHB和AXI这类，以及FPGA的内部组成（毕竟是做FPGA芯片的）。 base在深圳高新园，后面说是直接就hr面了。

面试时长:30min➕面试内容：英文自我介绍，英文问答，项目交流1️⃣自我介绍大家可以提前准备一下2️⃣英文问答我遇到的问题是介绍专业，学校和介绍城市3️⃣项目交流面试官会让你自己选择一个项目介绍一下，中途面试会打断进行提问，主要集中在拓扑和芯片上4️⃣关于压力面:我遇到的最后一个问题面试官应该是故意压力了一下，让我重新换着法说了三五次，一直表示没听懂5️⃣关于面试邮件中提到的准备一下基础拓扑buck变换器boost变换器，这种知识面试时实际上没怎么问个人总结:FAE面试偏向于问项目中使用的芯片，以及对使用过的TI的芯片的了解情况，TI面试难度个人感觉和其他电力电子技术岗持平，在面试最后建议找...

面试官没开摄像头，问的问题也比较基础，主要就是芯片设计从架构设计到流片的主要环节Set up和Hold的区别DFT与芯片验证的区别SSN架构还问了一些前仿和后仿，逻辑综合和脚本的问题。面了差不多三十分钟，说是一周内会有通知 祝大家面试顺利！

有没有佬知道这个咋样啊，推荐去不，有没有避雷

bg9硕能从池子里出来吗