烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...

烧结银浆助力手机未来十年三大突破：太赫兹通讯、AI 原生芯片、卫星互联网融合在科技飞速发展的当下，智能手机正站在新一轮变革的风口浪尖。未来十年，太赫兹通讯、AI 原生芯片、卫星互联网融合这三大核心突破，有望彻底重塑手机的功能与体验，而烧结银浆这一关键材料，将在其中扮演至关重要的角色，为这些前沿技术的落地与发展提供强大支撑。烧结银浆作为一种新型电子封装材料，凭借其低温工艺、高导热性、高可靠性等特性，正在成为推动消费电子领域技术革新的核心材料。以下文章从太赫兹通讯、AI原生芯片、卫星互联网融合三大方向，分析烧结银浆的关键作用与技术路径。AS9120烧结银浆用于超声波指纹模组一、太赫兹通讯破高频信号...

烧结银炼成记在电子封装材料的浩瀚星空中，烧结银宛如一颗璀璨新星，近年来吸引了无数目光。尤其是善仁新材研发的烧结银系列产品，更是以其卓越性能和创新工艺，在众多领域掀起了一场材料革新风暴。那么，善仁烧结银究竟是如何从实验室走向市场，成为 319+ 家全球头部客户的倾心之选呢？让我们一同走进善仁烧结银的炼成世界。一、研发初心：攻克行业痛点随着科技的飞速发展，电子设备正朝着小型化、高性能化方向迈进。在半导体封装、汽车电子、光通信等关键领域，传统的电子封装材料逐渐显露出局限性。例如，在高功率芯片应用中，传统焊料的导热性不足，导致芯片热量难以有效散发，影响设备性能与寿命；而在一些对温度敏感的精密电子元件连...

为了增肥，天天中午吃肯德基，实在是难以下咽啊。

烧结银行业的警世钟Wolfspeed破产启示录5月22日消息据外媒报道美国芯片制造商Wolfspeed因债务问题正计划在数周内申请破产保护作者作为功率半导体行业的老兵从以下几个方面剖析Wolfspeed破产原因以及国产烧结银得到的启发一 Wolfspeed曾经的碳化硅巨头为何走向破产Wolfspeed 在碳化硅领域曾是当之无愧的王者它的历史可以追溯到 1987 年最初作为 Cree 公司旗下的第三代化合物半导体业务部门专注于 LED 照明和半导体业务2011 年Wolfspeed 率先推出全球第一款 SiC MOSFET在行业内树立起技术标杆2021 年Cree 正式更名为 Wolfspeed...

低温烧结纳米银浆助力超声波指纹模组灵敏度飞升在科技飞速发展的今天，指纹识别技术已经成为我们生活中不可或缺的一部分，宛如一位忠诚的安全小卫士，时刻守护着我们的信息与财产安全。当你早上睡眼惺忪地拿起手机，只需轻轻一按，手机便能瞬间解锁，开启新的一天；走进办公大楼，手指在门禁系统上轻轻一放，便能畅通无阻地进入工作区域。这些看似平常的操作背后，都离不开指纹识别技术的支持。指纹识别技术凭借其独特的优势，在众多生物识别技术中脱颖而出。每个人的指纹都是独一无二的，就像世界上没有两片相同的雪花一样。这种唯一性使得指纹成为了一种极为可靠的身份识别标识，能够有效防止他人的冒用和欺诈行为。与传统的密码、钥匙等身份验...

烧结银，哪吒也惊叹！呔！小爷的无压烧结银可不是天庭那帮老倌儿鼓捣的破铜烂铁，这玩意儿比乾坤圈还硬核、比风火轮还能烧！当年要是拿这宝贝给孙猴子的金箍棒镀层，他能把凌霄殿捅出八个窟窿！今儿就让尔等开开眼，这「魔丸级」黑科技咋把三界搅翻天AS9335烧结银一、无压烧结银本尊：捅破天的黑科技无压烧结银装的是「银粒子元神」！1-100纳米的银粒子比小爷的火箭枪还细碎，往基材上一泼，比东海龙宫闹海啸还疯癫！导电性？哼！方阻低到5-10 uΩ//mil算个球，雷震子的闪电都没它窜得快。知道为啥AS9338能在130℃低温就成事儿吗？这玩意儿灌了九转金丹级的「五雷正法」——银粒子表面能炸裂，原子扩散比哪吒重生...

低温烧结纳米银浆在柔性电子中的应用​AS9120BL是善仁新材推出的一款低温烧结纳米银浆，专为超细线路、高精度印刷及柔性电子应用设计。以下是其核心特性与应用场景的总结：一、核心性能优势​​极低电阻率与高导电性​AS9120BL在120℃低温烧结后，电阻率可低至5.3×10⁻⁶ Ω·cm​（部分文献标注为6-10毫欧），显著优于行业标准（6×10⁻⁶ Ω·cm），电流传输效率更高，能量损耗更低。其干膜高宽比可达0.77，支持印刷8μm宽、8μm高的极细线路，满足高密度集成需求。​超低温快速固化​烧结温度低至110-120℃​，固化时间仅需15分钟，避免高温对基材（如PET、ITO膜、玻璃等）的损...

烧结银选购指南——甄嬛娘娘的“傻瓜式”避坑手册最近宫中又掀“无压烧结银”风潮，各宫小主争相抢购，却总有人买错闹笑话！有人买成“假银”烧不出强度，有人贪便宜买来一遇高温就“银屑纷飞”……本宫怒斥：烧结银不是随便挑的！ 且看本宫奉上“傻瓜式”指南，保你闭眼入不踩雷！AS9335X1无压烧结银一、看“血脉”——核心参数必须硬气银含量（纯度）：A ≥99.9%！纯度不足的银粉掺杂石墨或碳粉，导热虚标还易氧化，烧出来像“蜂窝煤”，散热全靠吹！B 暗戳提醒：问清成分表，拒绝“镀银粉”“合金银”等文字游戏！导热系数：A 普通场景选≥150W/m·K，大功率器件（如IGBT、激光器）必选全烧结银AS9376≥...

烧结银大揭秘：优势及其广泛应用烧结银作为一种通过纳米银颗粒低温烧结工艺形成的新型电子封装材料，凭借其卓越的物理化学性能和工艺适应性，已在多个领域展现出不可替代的优势。以下从技术原理、核心应用场景、性能优势及行业趋势四个维度展开分析：一、技术原理：纳米银颗粒的低温烧结机制烧结银的核心技术在于利用纳米银颗粒的高表面能特性，在130-300℃的低温条件下实现银颗粒的固态扩散结合。以善仁新材 AS9338 为例，其纳米银颗粒尺寸使得银原子在较低温度下即可通过晶界扩散形成连续导电网络。这种烧结机制不仅避免了传统焊料的高温损伤风险，还能在常压下实现孔隙率 < 5%的致密结构，导热系数可达130-24...

烧结银：医疗界的创新材料！烧结银（Sintered Silver）是一种通过高温烧结工艺形成的致密银材料，具有高导电性、高热导率、优异的机械强度和化学稳定性，在医疗领域逐渐成为替代传统导电材料（如铜、焊料）的重要选择。其应用场景广泛，涵盖植入式医疗设备、传感器、骨科修复等多个方向。以下是其核心应用、技术优势及挑战的详细分析：AS9335用于医疗芯片一、烧结银在医疗领域的核心应用：1. 植入式医疗电子器件神经接口与脑机接口烧结银的高导电性和稳定性使其成为柔性电极阵列的理想材料，用于记录或刺激神经信号。例如，在癫痫监测或帕金森病深部脑刺激中，烧结银电极可长期植入并保持信号保真度。心脏起搏器与除颤器...

烧结银，为何让319客户青睐！全球头部客户的荣耀见证！烧结银作为烧结银材料领域的领航者，凭借其技术创新和精准市场定位，已成功服务全球超过300家客户，高达319家，覆盖光通信、量子计算、光子芯片、汽车电子、高功率LED等等高增长领域。其产品以高性能、高可靠性和定制化解决方案为核心竞争力，推动行业从传统焊料向烧结银技术升级，加速新兴技术的商业化进程。一、 市场地位与客户突破1 行业覆盖广泛烧结银已进入300+客户供应链，涵盖：光通信：**科技、**通讯、**科技等光模块厂商，用于硅光芯片封装与散热；量子计算：中国**、**量子等科研机构，提供超导量子芯片低温封装方案；汽车电子：**、**等车企，...

烧结银，全球319客户的荣耀见证！善仁烧结银（以下简称“善仁”）作为烧结银材料领域的领航者，凭借其技术创新和精准市场定位，已成功服务全球超过300家客户，覆盖光通信、量子计算、光子芯片、汽车电子、高功率LED等等高增长领域。其产品以高性能、高可靠性和定制化解决方案为核心竞争力，推动行业从传统焊料向烧结银技术升级，加速新兴技术的商业化进程。一、 市场地位与客户突破1 行业覆盖广泛善仁烧结银已进入300+客户供应链，涵盖：光通信：**科技、**通讯、**科技等光模块厂商，用于硅光芯片封装与散热；量子计算：中国**、**量子等科研机构，提供超导量子芯片低温封装方案；汽车电子：**、**等车企，应用于...

烧结银：解锁金刚石超强散热潜力​在材料科学与热管理领域，金刚石凭借超高的热导率，被誉为 “散热之王”，然而，受限于其特殊的性质，金刚石在实际应用中难以充分发挥散热优势。而烧结银AS9335的出现，为解决这一难题提供了有效途径，极大提升了金刚石的散热效率，开启了散热技术的新篇章。​金刚石与烧结银的独特性质​金刚石之所以具有超高的散热潜力，源于其特殊的晶体结构。碳原子以共价键的形式在空间中形成规则的四面体结构，这种高度对称且牢固的结构，使得声子（晶格振动的量子）能够高效传输，进而赋予金刚石极高的热导率，理论值可达 2200W/(m・K)，是铜的五倍之多。但金刚石表面呈化学惰性，与其他材料的结合性差...