1.芯片替代(1) 兼容(pin to pin),功能覆盖/需要(2) 成本,供应,可靠性(3) 技术支持,生态2.几个因素芯片类别——通用、电机、低功耗、汽车电子主频——MCU M & MPU MG & CPU GRAM——MCU KB & CPU GFlash——MCU KB电压——1.7-5.5VGPIO——通用接口接口——IIC UART SPI等温度—— 0~70 -40~85 -40~105封装——BGA SOP QFP CSP DIP包装——卷带 托盘 管式 散装