数字IC验证秋招记录（紫光展锐+zeku+海思+TPLINK） 本人情况 211本985硕，电子信息方向，在学校主要做FPGA设计，实习的话暑期在华为实习。项目就是学校的FPGA项目和实习的项目。实习的面经可以看我之前的帖子：https://www.nowcoder.com/discuss/661126 本来想投设计岗，但是设计的方向很多，比如做CPU的要补计算机体系结构，做ISP的要学图像处理算法，做AI芯片的要懂机器学习啥的，做GPU要学计算机图形学，做接口也要懂不少的通信协议总线协议，每个细分领域要准备的东西不尽相同，然后在实习也没这么多精力都准备，所以打算投验证，毕竟验证方法学比较通用...

海思数字IC实习面筋 0.概况 个人情况 本科专业偏电气强电，研究生电子通信，非微电子科班。项目：一个FPGA项目，主要包括SPI、I2C驱动芯片，还有fifo、UDP通信。 海思实习主要流程是笔试、在线测评（心理测试）、技术面、综合面试，相比秋招少了一轮技术面。从3.18官网投递，到5.18拿到实习offer历时两个月。因为是第一批笔试面试的要等后面的，所以时间拉的比较长，其实华为的效率很高，面试反馈很快。隔得最长的就是面试通过到offer完成审核的阶段了。开放日时候有人问这个问题，答复是10-20工作日，确实也做到了。 1.笔试 海思的笔试考纲是公开的，不过只有书名，比如数字IC就是： ...