先说一下自己的情况，本人985本211硕，硕士期间从研一下学期开始做了一年半的FPGA，主要是无线通信方向的。暑假在华为北研所数通实习了两个月，也是做FPGA，但后来由于不太想留在北京就没转正。8月中旬就开始投简历了，一共投了十几家，其中有些没收到面试，有些我后来懒得面了，所以我实际面的只有寒武纪，akuna capital，百度，华为，英伟达，OPPO这6家，最后拿了华为，英伟达，OPPO的offer。 寒武纪（芯片设计）一面挂 这是我面的第一家，还没什么经验，一面就挂了。一面是电话面，先问了我做的项目的情况，又问了建立时间，保持时间概念，芯片低功耗设计有哪些方...