华为24届校 招：芯片工程师（质量及可靠性/芯片封装工程与PISI/ASI芯片设计/射频芯片）

岗位职责 华为留学生校招：2023届、2024届 国内应届生：2024届 牛人大咖带队，base可选：东莞/深圳/武汉/西安/上海/北京/杭州/苏州 在这里，你将会： 1、负责新产品导入可靠性验证，包括HTOL、HAST、TC、ESD、Latch-up等； 2、负责芯片小批量特性测试（Characterization），包括制定方案，提出验证需求，执行测试，分析数据，定位问题，输出报告，确保芯片各项规格/PVT特性满足客户需求/设计目标； 3、量产阶段，制定可靠性抽检规则，跟踪抽检过程和结果，对异常批次、生产、客退失效芯片进行可靠性评估； 4、制定芯片量产可靠性筛选R.S.方案，执行量产可靠性筛选，异常批次评估，负责量产数据分析，给出量产优化生产建议，提高发货品的质量和可靠性； 5、负责产品的失效分析，包括新产品、量产产品和客户RMA产品的可靠性问题。

1、微电子、集成电路、可靠性、材料学等专业； 2、了解芯片的失效机理（包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和数学模型，掌握统计数学并应用于实际的问题分析； 3、熟悉器件可靠性认证、风险评估、寿命评估方法； 4、了解可靠性工程，熟悉可靠性试验，包括不限于高加速/高应力试验、机械类可靠性、环境类可靠性试验、寿命试验等； 5、了解芯片测试原理或产品可靠性测试相关知识优先； 6、了解Perl、C、TCL等编程语言，并能运用于数据处理； 7、较强的沟通及组织能力； 8、较好的英文读写能力； 9、具有团队协作精神。