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小煜_hgy
2022-05-11 20:22
门头沟学院 前端工程师
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2022-05-11
在牛客打卡30天,今天也很努力鸭!
每日监督打卡
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01-04 14:37
牛客运营
uu们,面试的时候一定要大大方方的啊!
最近又开始密集面试实习生了(没办法,大家都干三个月就走了😭),每隔两三个月就得重新招人,我也很无奈(知道你们找工作不容易,都在刷实习经历🤭)今天上午一口气看了十多份AI面试的视频截图,发现了一些大家普遍会踩的坑。正好从面试官的角度,给uu们拆解一下(通用版)。面试前,建议你先认真问自己几个问题:1. 你真的那么了解自己(和你的简历)吗?很多同学在回答问题时,会频繁出现“嗯…啊…呃…”这类语气词,说话像挤牙膏,还常有长时间停顿。这容易让面试官觉得:要么你对经历不熟,要么表达能力有欠缺。其实简历上的每一段经历,你都应该能流畅讲出做了什么、学到了什么、遇到了什么困难、怎么解决的——别等到被问倒才...
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01-04 18:32
万得信息_数据算法工程师(准入职员工)
图拉斯内推,图拉斯内推码
ai面总结:AI调教的很好,问的问题很有意思,整场面试不会有很大的压迫感,追问大多是根据你的回答提问。总时长:35分钟Q1:自我介绍,重点介绍一下个人背景和大学期间的主要经历。Q2:你对于在一家公司长期发展有什么看法?你认为哪几点因素会让你在一家公司长期工作?(有追问)Q3:你取得过的最大成就是什么?过程中最大的难点是什么?你是如何突破的?最终的结果怎么样?(有追问2个)Q4:请描述一个过往遇到的最有压力困难或最具挑战的一个场景,你是如何解决的?对你有什么影响?(有追问)Q5:依你的看法,请描述一个你近期完成的项目任务,如果重来一次,你会做哪些不同的事情来提升结果?(有追问2个)Q6:电商运营...
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2025-12-08 07:42
门头沟学院 Java
27末九简历求拷打
27届末九,由于是女生,身边人几乎没有就业导向的,自学只能跟着网课,没人指导,很迷茫。下图是我目前的简历,不知道有需要修改的地方吗?求拷打。下面是目前的学习情况:目前算法过完了一遍力扣100和代码随想录,不过不是很熟,面经看了小林coding、JavaGuide,有一些没用过的技术看得不是很明白,掌握得不是很扎实。再加上常年跟黑马网课听思路,真正自己动手写代码的时间很少,这让我一直不敢投简历,总觉得内里空虚。项目没准备好面试相关的问题,简历上相应的考点不熟。如此种种。。。看到很多很多学长学姐大佬们的面经,愈发觉得面试可怕,自己没准备好,总担心自己是不是无望后端开发了。看到牛客很多同届以及更小一届的同学都找到实习了,很希望自己也能找到实习。而自己又好像摸不到后端学习的门路,只能不断赞叹黑马虎哥写的代码真优雅!微服务架构实在巧妙!消息队列、redis、sentinel、nacos、mybatisplus等等的引入都会让我赞叹这些工具的设计者的巧思,以及包括但不限于Java语言的优雅。然而只是停留在了解的程度,并不熟练。我是很希望能够继续深入探索这些知识的,只不过有一大部分时间都花在学校课程上了。我感觉我被困住了,我一方面必须保证我能够有个不错的学业分使我能有我几乎不想选择的读研退路(还有个原因是复习不全我会焦虑考试挂科,因此我会做好全面的准备,而这一步很费时间),一方面在B站学习各种网课,一方面得考虑提升自己并不扎实的算法基础,另一方面还得准备八股面经。这让我有点苦恼,我好像没那么多时间,因为绝大部分时间都花在了复习学校科目中了。我好像处处用时间,但收效甚微。想问问各位大佬是怎么平衡时间的呢?算法、项目和八股是怎么准备的呢?有什么高效的方法吗?谢谢您们花时间阅读我的稿件!
菜菜狗🐶:
大胆投,我当时也是害怕面试,投多了发现根本约不到面🤡
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2025-11-18 23:55
美团_SaaS事业部_软件开发工程师
又起猛了
两年前 成功上岸美团两年后 女朋友也上岸了美团不确定 再看一眼
活泼的代码渣渣在泡池...:
哈哈哈挺好的,我也上岸美团了
,不说了,我又接了一单
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01-04 19:12
善仁(浙江)新材料科技有限公司_产品经理
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景,支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装:高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式,通过硅中介层(Interposer)或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠,提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料,且高导电性能减少互连电阻,成为...
烧结银|导电胶|导电银浆
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