依稀记得23年秋招那会,当时一起找实习的同学,包括大厂认识的很多朋友都是双非,其中在用友相识的一位佬学院本最后补录到字节后端,当时真的是有是实习通杀,鄙人也借助实习当跳板成功oc了很多不错的厂.  今年这形式,随着信息差,认知差距越来越缩小,大家掌握的内容都差不多,都不窝在大学教室跟着老师上课了,全都再找实习,记得当时我们班里50个人就我一个找实习,都在准备考公考研,如今,考研人数也急剧下降,大家也越来越意识到就业形势严峻,纷纷找实习,目前26届基本人均手握一段实习, 部分比较卷的同学已经有4段实习了(之前给过建议的一位学妹),对于92以下的同学来说,实习目前依然是约面的最好的跳板, 所以当前...

提前批这么早，原来是这样

求各位大佬们给给意见，这份双非简历如何，想应聘嵌入式的

个人目前是二段JAVA后端实习，前几天是从中厂外包裸辞了（原因是学不到啥，然后学校这边还有事情），最近几天在找实习，发现目前实习岗位好少，只有一个中小厂的低代码开发，面试的时候也说了要结合AI开发，问我Coze，dify这些内容，主要业务是做智能客服，然后进去可能要转go不太了解低代码开发，请问有必要去吗，目前是想能秋招前找到一个保底