大厂造芯:我们应该如何看待阿里的芯片布局（26届阿里平头哥校招已经开始文末附内推链接）

大厂造芯:我们应该如何看待阿里集团的芯片业务布局？（平头哥，达摩院，阿里云，蚂蚁金融）
26届平头哥校招见文末
一、平头哥半导体：端云一体芯片生态的构建者
战略定位：阿里巴巴全资芯片设计公司，聚焦云服务器、AI推理、存储控制芯片的自主化研发与市场化，推动端云协同的算力普惠 。
核心技术产品：
倚天710：5nm工艺服务器CPU（128核/3.2GHz），性能超业界20%，能效比提升50%，支撑阿里云20%新增算力 。
含光800：12nm AI推理芯片，性能达78,563 IPS，能效比500 IPS/W，应用于图像识别、电商推荐等场景 。
镇岳510：企业级SSD主控芯片，支持PCIe 5.0，IOPS达340万，带宽14GB/s，降低AI训练存储延迟92% 。
RISC-V生态：玄铁系列处理器全球出货超40亿颗，占全球RISC-V市场30%。
二、达摩院：前沿架构的颠覆性创新者
战略定位：聚焦存算一体、量子计算等下一代架构，突破冯·诺依曼瓶颈，实现算力范式革命 。
突破性技术：
全球首款3D键合存算一体芯片：基于DRAM的混合键合堆叠技术，数据搬运能耗降低200倍，特定AI场景性能提升10倍、能效比提升300倍，应用于推荐系统、VR/AR及天文计算 。
RISC-V高阶研发：玄铁C930服务器级64位处理器（12nm工艺），SpecInt2006达15/GHz，推动RISC-V进入数据中心 。
三、蚂蚁金服：金融级场景的垂直优化者
战略定位：基于金融安全需求，研发高可靠、低成本的专用芯片，赋能支付、车联与医疗AI 。
核心方案：
IIFAA安全芯片：硬件预置根密钥与加密算法，已部署150万台智能车辆，保障数字钥匙与身份认证安全，事故风险降低30% 。
国产化AI训练方案：融合平头哥RISC-V芯片与华为/AMD硬件，通过MoE（混合专家）模型降低训练成本20%，减少对英伟达依赖 。
四、阿里云：自研芯片的核心应用场景
战略定位：以云场景定义芯片需求，通过CIPU、飞天系统整合自研芯片，重构算力基础设施 。
技术整合成果：
CIPU处理器：数据中心专用加速器（CIPU 2.0带宽400Gb/s），替代CPU管理存储/网络资源，支撑PolarDB数据库性能提升10倍 。
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