振芯科技二面居然有两个技术面试官➕hr

1.看你两个志愿，你想做电源还是硬件？2.手撕多级运放输入级输出级3.这个运放的输入端电阻是很大还是很小？4.示波器用的什么型号，它的一些基本参数你知道吗5.测试纹波用的同轴线还是探头？6.仿真的时候会看信号完整性吗7.怎么验证的信号完整性？8.项目做了什么测试？如何测试的？9.LDO和DCDC的区别？10.LDO的输出噪声主要来源于哪里11.仿真的时候一些问题，太久记不清了12.实际项目中遇到了什么问题，如何解决的？13.另外的一个面试官多问了一下解决方案，以及开发是以及做的还是送出去做的

本211硕9，教研室基本没实验条件，主要学习的是网上买的stm32控制的llc开发板，熟悉llc原理，代码怎么运作的，外设的功能，外设的配置，如何根据bode设计补偿器，以及转换成数字形式，还学了pi,pr陷波器设计，并且用示波器看一些波形，测纹波，测响应时间一些简单操作，网上了解到干电源都是全栈，硬件焊板子方面我是一点条件没有，这样能找到实习吗，目前还在跟进学习dsp和pfc原理，想问问大伙意见。

1. 介绍实习的项目2. 每个芯片的选型思路3. DCDC的输入电压裕量选多大？4. 如何判断一个芯片是否满足车规级？5. 芯片晶元材质了解吗？6. 天线的性能和指标有没有了解过，设计上有哪些要点？7. SPI的最高速率是多少？信号特点是什么？8. 不同通信接口的一些区别，工作环境选择要点9. MCU的IO口输出模式有哪些？10. OC、OD、推挽的内部实现结构？11. MCU晶振的选型有什么要点？12. DCDC的拓扑有哪些，简单讲下BUCK、BOOST的工作原理13. DCDC的电感选型要点14. 电感加大对系统或者说后级输出的影响？15. 为什么在输出级一般会有一大一小并联两个电容，选型和原理解释下？16. 最小焊接过多大封装的RLC，焊接需要注意哪些？17. BGA、QFP封装的芯片焊接的注意要点18. 一般打板回来会做哪些检查？19. 烧录软件后发现系统没有正常工作，该怎么去排查问题？20. 不同通信方式的IO口如何通过软件配置？21. LAYOUT时有哪些要点？22. 1oz和0.5oz的区别？23. 为什么会有3W、5W原则？为什么不能走直角？24. 运放的运用场景，选型需要考虑哪些方面？25. 未来的发展规划26. 薪资要求

前阵子面了两家做硬件的公司，一家总包报20w但月薪只有1.2w，说是把年终奖算进去了；另一家月薪1.5w，总包18w。我本来觉得总包高更划算，结果问了部门里做电路设计的前辈，他说我们这行经常要自己买示波器探头、焊锡这些小零件，月薪低了连日常开销都紧巴，年终奖要是项目黄了还可能打水漂。上周发工资，我看着1.5w的到账信息，再想想不用等年底开奖，突然明白对我们做电子的来说，月薪是能立刻买东西、付房租的底气，总包更像画在纸上的饼。