拿了一个offer但还不敢签

自我介绍随后对项目经历的真实性进行了核实，包括项目背景、团队构成及个人分工；面试官询问是否亲自编写过IIC和SPI的底层驱动代码（回答为是）；对比IIC与SPI通信的区别（主要涉及速率方面IIC较低而SPI较高、IIC为半双工而SPI为全双工、通信结构上IIC支持多主多从而SPI一般为单主多从点对点模式）；介绍BootLoader进行固件升级的整体流程；解释static关键字的用途（可用于修饰变量和函数）；阐述函数指针的概念及其实际应用场景（例如在BootLoader中实现向应用程序的跳转）；说明结构体变量的几种初始化方式（包括定义后逐成员赋值、定义时按声明顺序初始化、以及定义时通过指定成员名...

上一版简历发出来后被大家批评了，我下去又优化了一下😭

12月开始投吧，中小厂都投，大厂没敢，除了最近的腾讯的提前批，约了几个面试但都挂了（没问八股，纯闲聊的小厂），然后下周约面了欢聚的测开，想各位大佬门帮我挑挑简历的毛病，后续打算边实习边学agent，但是不知道秋招能不能上岸一个稍微好点的中厂

1. 请做一个简单的自我介绍答案要点：基本信息：姓名、学校/工作背景、专业方向（嵌入式系统、单片机开发）技术栈：熟悉C/C++、STM32/ARM Cortex-M系列、RTOS、常用通信协议（UART/SPI/I2C/CAN）项目经历：简述1-2个代表性项目（如智能设备、传感器驱动、实时控制系统）求职意向：对嵌入式底层开发的兴趣，希望在贵司深入学习2. 你平时是如何学习嵌入式技术的？答案要点：理论学习：阅读芯片数据手册、技术书籍（《ARM Cortex-M3权威指南》）、在线课程实践项目：通过实际项目（开发板实验、毕设项目）加深理解开源学习：研究GitHub上的开源项目、参考厂商SDK和例程...