百度三面共享求捞

之前投的提前批，秋招好像没法投了，有没有哪个部门缺人捞一下😭
全部评论
兄弟你看下你状态，他应该重新进去了，我的也是，但最近已经把提前批状态全回退了
点赞 回复 分享
发布于 2023-09-09 14:41 陕西

相关推荐

昨天 17:46
TP-LINK_软件算法工程师(准入职员工)
禾赛科技内推，禾赛科技内推码
禾赛科技 嵌入式开发（操作系统）面经⚜技术是真的过硬啊，秋招嵌入式被拷打的最狠之一。原定45分钟，拷打一个半小时，涉及知识面特别广，实际问的比这还要多，记忆有限。不过也无后续，但也没挂，估计在L3缓存里面吧⭕一面（9.18）1. 自我介绍2. 项目介绍3. 有没有测量IMU精度4. 串口有几根线，中断配置？5. IIC有几根线？讲一讲怎么通信？详细说一下读取寄存器的流程6. 说一说任务有哪几种状态？就绪和阻塞的任务放在哪里？放在同一个链表上面吗？7. 任务怎么进入阻塞态？（主动挂起，被强占，争取不到资源等）8. 说一说死锁？9. 怎么解决死锁问题？（获取不到锁的时候，释放本身的资源）10. 有...
点赞 评论 收藏
分享
01-04 19:12
善仁（浙江）新材料科技有限公司_产品经理
烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...
烧结银|导电胶|导电银浆
点赞 评论 收藏
分享
2025-12-22 15:25
南京工业大学 运营
点赞 评论 收藏
分享
昨天 15:37
河北工业大学 Java
点赞 评论 收藏
分享
评论
点赞
收藏
分享

全站热榜

更多

创作者周榜

更多
正在热议
更多
# 去年的flag与今年的小目标 #
1940次浏览 61人参与
# 应届生应该先就业还是先择业 #
160776次浏览 810人参与
# 26年哪些行业会变好/更差 #
2798次浏览 49人参与
# 哪些公司在招寒假实习？ #
1410次浏览 26人参与
# 你都用AI做什么 #
2040次浏览 57人参与
# 卷__卷不过你们，只能卷__了 #
1214次浏览 27人参与
# 有深度的简历长什么样？ #
5154次浏览 98人参与
# 写论文的崩溃时刻 #
1395次浏览 31人参与
# 入职第一天 #
4186次浏览 48人参与
# 秋招你被哪家公司挂了? #
998770次浏览 7663人参与
# 这个工作能去吗 #
99522次浏览 614人参与
# 一人分享一道面试手撕题 #
8016次浏览 423人参与
# 你不能接受的企业文化有哪些 #
2597次浏览 55人参与
# 为什么国企只招应届生 #
227631次浏览 1273人参与
# 研究所VS国企，该如何选 #
236793次浏览 1965人参与
# 跳槽时有那些注意事项 #
117490次浏览 585人参与
# 小米求职进展汇总 #
998077次浏览 6501人参与
# 机械应届生薪资要多少才合适？ #
35382次浏览 106人参与
# 机械人的薪资开到多少，才适合去？ #
158288次浏览 553人参与
# 非技术岗薪资爆料 #
470978次浏览 3015人参与
牛客网
牛客网在线编程
牛客网题解
牛客企业服务