硬件简历

自从上次在牛客发布自己的简历后,也是受到很多友友的建议说简历不太像硬件的而是像嵌软的简历。
这几天抽时间又打磨了一遍自己的简历,调整了一下表述。然后再发布出来看看牛友们有没有什么建议。
实习进度:华为已经g了,死在了主管面,sad。这结局和美的一样真就主管终结者了。目前已经不打算找实习了,好好沉淀自己,秋招再来
硬件牛牛们你们实习怎么样啊 预计今年秋招形势怎么样 #你的简历改到第几版了#
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你这个项目经历好像都是嵌软的,干嘛不走嵌软一定要走嵌硬呢
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发布于 07-19 20:58 广东
编程能力,驱动开发没用删了,通篇没看出来你的画板能力,用了几层版,怎么规划元件摆放和布线
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发布于 07-17 10:20 重庆
佬看看我司
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发布于 08-11 16:24 江苏
华为主管面挂的话,可以换部门继续的
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发布于 08-08 12:20 江苏

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醒工硬件:1简历可以缩减到一页 2在校经历可以缩减 3专业技能可以放到项目前面 4项目写的太笼统,比如第一个优化emc和信号完整性,你确定你的产品需要什么emc测试项目和哪些信号需要做阻抗控制吗?第二个项目完全没有写选型用了什么芯片什么具体接口。总体来说项目看起来很空泛,不像自己做的
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