低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...

BOSS面了三轮的Java软件开发，线上说后端十几个人，不是低代码开发，来了一看后端6个人，招了4个实习生，用的还是若依低代码，你几个人不会说明白，开发的什么项目说清楚嘛，全是骗子，南京骗子多

滴滴提前批 出行方向 一面面经😊终于面到核心组了 太不容易了 八股项目都问了1、concurrenthashmap如何保证并发安全2、strign字符串为什么是不可变的3、hashmap的扩容4、联合索引 a=1 b<2 c=3触发规则5、redolog binlog undolog 写入顺序，用update语句举例6、慢sql排查 优化思路7、如果sql已经优化到极致了，偶尔出现比较慢的情况 一般是因为什么？8、缓存穿透怎么解决？9、redisson延迟队列和分布式限流底层原理10、如何利用redis做滑动窗口限流11、有咩有jvm调优经验12、cms 和G1的区别12、spring...