✨锐捷网络2024届校园招聘正式启动！！

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

面试问的感觉很难，面完感觉没戏了，没想到第二天就发offer了

朋友们好，本人是9本ic本科，参加26考研感觉结果不是很妙，遂迅速投入找工作。但本人技术能力很一般（）想找客户经理、技术支持 、售前工程师、fae和tse这类对技术要求不是特别高的。但现在这个时间段已经美美错过26秋招，市面上基本上看不到什么fae相关在招聘。想着先找个实习，但也很难找，对口的几乎没有。而且身边的朋友们都说一旦做了非技术岗，就再也转不回技术岗了，但技术岗可以转非技术岗，让我先找技术岗啥的。因为对求职一窍不通，求大家建议🥺

春招季来了！相比秋招的"千军万马过独木桥"，春招更像是一场"精准狙击战"——岗位少但更对口，竞争激烈但机会更灵活。正在求职的同学，关键是要找对渠道，让HR看到你的简历。这篇文章就是你的"寻宝地图"，帮你高效锁定最适合的春招机会。​途径一：5个最高效的信息聚合平台1、牛客网 (Nowcoder)牛客不仅有招聘信息，更重要的是有大量面经和笔试真题（数学逻辑、编程题）。具体用法：关注"讨论区"，搜索"26届春招+数学"或"数据分析"，你会找到最新的内推码和补录消息。​2、国聘网 /...