美团校招内推

感觉自己陷入了死循环，因为不知道简历写什么所以什么也不想做，然后又什么都没做所以没得写。从三月到六月，三个月啊

😭😰不玻璃心真心求建议🥺

本人目前大二，这学期结束后想找一份长期实习（4-6个月），上个月投了百度、快手、拼多多、美团等公司，有一部分投递记录的简历初筛都已通过，但是后续的面试都没有收到信息。之前也有快手的员工加我微信想要内推我。发这篇帖子想得到大佬的指导，提供一些简历修改的意见、投递技巧和日后学习路线建议。

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...