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烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...

⌚️投递时间：4月中旬👋一面HR面：了解我的一些情况，大四有没有课，毕业去向等等，介绍他们公司主要是做德州仪器c2000系列dsp的替代方案的，发展势头强劲，岗位主要是做一些产品demo和测试，转正方向是FAE🤔二面技术面：拷打八股：stm32启动流程，can的通信过程；拷打我做过的超级电容控制器：整体软件架构，数控的环路设计，adc采样时间点，怎么控制这个采样点的？adc采样花了多久时间？HRTIM主频为什么是288kHz？pid控制策略😉oc：5月20日OC，也是我面试收的的第一个offer  

一、实习找不到，是等秋招还是继续找日常实习暑期实习竞争激烈，很多公司优先考虑有项目经验的学生。可以继续关注日常实习（9月到次年3月），尤其是中小企业、外包公司、实验室合作项目。日常实习往往时间更灵活，对基础要求略低，更适合边学边做。二、没有时间实习，可以做哪些项目如果实习机会有限，也可以通过个人项目积累经验：1. 自主项目做一个基于 STM32 的功能完整的小系统（如天气站、智能车、蓝牙音箱）实现一个 RTOS（如 FreeRTOS）下的任务调度与通信系统尝试基于 Linux 的设备驱动、移植项目2. 仿真实验使用 Proteus/Keil 搭建小项目，掌握硬件与软件配合使用 QEMU 或 D...

（一些碎碎念，全文有点长）在养病的日子里，我回顾着我过去的时光。7岁时的稚嫩，14岁时的苦读，17岁时的意气风发，再到现在的21岁：拖着随时可能炸雷的身体，在“稳中向好”的就业市场上艰难地寻找工作，我猛然发觉我一直都被推着走，从来没有想过自己想要什么。先说下结论吧，现在我决定考研。主要目的不是为了出人头地，而仅仅是想要体验一遍研究生的生活。人都是要走的，在我百年之前，我想把我脑海里的想法都去实践一遍（考研、考公、就业、环游世界），这样在我临终时也不会留下遗憾了。如果17岁时的我看见我现在这个样子，一定会暴跳如雷吧，年少时的我，幻想着能过上马克西米利安那样鲜花怒马少年郎，带领哈布斯堡家族一飞冲天的人生。也视张居正、小罗斯福为偶像，想要整治如今萎靡的经济局势。但我一个家世和基因都平平无奇的普通人又怎么可能做到呢……现在，我只想静静地活着，上班赚的钱够我或我一家的吃衣住行，有空多跟家人一起出去旅行，无聊时就找跟我玩得熟的亲戚朋友玩，这样的生活该有多好啊。（真的能做到吗）改革开放经济上行的时代已经结束，疫情不过是加速了这一进展。曾经唾手可得的机会现在却要挤破头去抢，普通人的目光再也不会看向出人头地、家财万贯，在接下来的20年里，*******************************（谢谢你看到最后，很高兴能在牛客上遇到各位，望各位在这个艰难混乱阴柔的时代里，依旧能成为自己童年时最喜欢的模样）