腾讯产品春招还有内推么

1.笔试，暑期实习和日常实习很不一样，暑期实习是有笔试的！而且难度很大，不少同学被卡在了笔试结果最后连面试机会都拿不到！2.暑期实习和日常实习不一样，流程很长，说是3月份开始暑期实习，但是有很大部分的同学是5月份才拿到Offer，甚至是6-7月份。3.准备路线看这里，牛客高赞文章：https://www.nowcoder.com/discuss/824693499982315520?sourceSSR=search4.暑期实习其实难度和秋招差距不大，但是比秋招好一些，因为绝大多数同学都没有准备好！所以早就是优势！

暑假投过字节实习，当时无音讯。近期也没投过简历。今天有个字节HR直接加我微信，联系我约面😅本想说最近没时间拒绝的，她直接给我约到12月了，下周一给我发邮件有牛有知道这是啥情况嘛看她朋友圈，似乎就是字节HR不管了，12月试试吧

本人靠吹牛已经得到了3个offer，总结一下，一个月的经验说成三个月，甚至半年，面试之前一定自己调查下工作内容、方法论、专业术语之类的，大致了解，最好还能理解着背下来。最主要的是不能怯场，一定要看着面试官的眼睛，保持松弛感。其实hr每天接触太多人了，干多了自然会知道你行不行，但是就是要装做自己很行，要给hr一点信心，让他敢给你一个机会

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...