小米硬件面经

1. 介绍项目系统设计框架
2. 绘制Buck、Boost拓扑结构,解释工作原理以及每个器件的作用
3. NMOS、PMOS的工作原理、工作状态,Vgs(th)阈值电压典型值
4. 项目中显示屏的接口、供电电压、工作原理
5. IIC和SPI的原理、差异、传输速率范围
6. Buck电路的纹波、效率具体怎么达到要求?不同模式下如何提高效率?
7. LDO的原理、组成部分、关键参数
8. 电感的两个重要参数定义、选型要求
9. 最高画过几层板,说说通孔、盲孔、埋孔的区别及应用场景
10. 说说PCB布线布局的基本规则
11. 电容容值在不同工作状态下与标称容值是否一致?有哪些情况?
全部评论

相关推荐

1. 介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目2. 介绍搭建的电路架构及自己承担的工作3. DSP最小系统包含哪些电路?4. 为什么选择这颗DSP?5. AD的精度是多少?6. 传感器如何与板子连接?7. 传感器为什么需要经过放大电路?8. 电源的架构是怎样的?9. 24V如何转成±15V?10. 15V输出是否做了滤波处理?11. 用两种不同大小的电容滤波,原因是什么?12. 为什么转5V给芯片供电要使用LDO?13. 你说LDO比DCDC更稳定,原因是什么?LDO相比DCDC有什么弊端?14. LDO的带载能力为什么没有DCDC强?15. LDO的电流规格是多少?16. 介绍485通讯?485的高低电平是多少?17. 介绍IIC通讯?IIC有分主从吗?多从机时如何选择要通信的从机?为什么需要上拉电阻?18. DSP的晶振频率是多少?是什么类型的晶振?19. 板子Layout有哪些需要考量的地方?20. 你提到Layout要把相同功能的布局到一起,哪些属于相同功能的模块?21. 网口上的网络变压器有什么作用?画网口走线有哪些注意事项?22. 电源走线的线宽如何设计?23. 板子是自己焊接的吗?24. 用到了哪些电阻封装?0805封装的电阻耐多大功率?25. 用到了哪些种类的电容?26. 焊接的具体步骤是什么?27. 能焊接的最小封装是多少?28. 运放有哪些关键参数?29. 运放是你自己选择的吗?30. 三极管和MOS管的区别是什么?
查看30道真题和解析
点赞 评论 收藏
分享
评论
点赞
收藏
分享

创作者周榜

更多
牛客网
牛客网在线编程
牛客网题解
牛客企业服务