小米硬件面经
1. 介绍项目系统设计框架
2. 绘制Buck、Boost拓扑结构,解释工作原理以及每个器件的作用
3. NMOS、PMOS的工作原理、工作状态,Vgs(th)阈值电压典型值
4. 项目中显示屏的接口、供电电压、工作原理
5. IIC和SPI的原理、差异、传输速率范围
6. Buck电路的纹波、效率具体怎么达到要求?不同模式下如何提高效率?
7. LDO的原理、组成部分、关键参数
8. 电感的两个重要参数定义、选型要求
9. 最高画过几层板,说说通孔、盲孔、埋孔的区别及应用场景
10. 说说PCB布线布局的基本规则
11. 电容容值在不同工作状态下与标称容值是否一致?有哪些情况?
2. 绘制Buck、Boost拓扑结构,解释工作原理以及每个器件的作用
3. NMOS、PMOS的工作原理、工作状态,Vgs(th)阈值电压典型值
4. 项目中显示屏的接口、供电电压、工作原理
5. IIC和SPI的原理、差异、传输速率范围
6. Buck电路的纹波、效率具体怎么达到要求?不同模式下如何提高效率?
7. LDO的原理、组成部分、关键参数
8. 电感的两个重要参数定义、选型要求
9. 最高画过几层板,说说通孔、盲孔、埋孔的区别及应用场景
10. 说说PCB布线布局的基本规则
11. 电容容值在不同工作状态下与标称容值是否一致?有哪些情况?
全部评论
相关推荐
点赞 评论 收藏
分享
查看30道真题和解析