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yls： 岗位：光机工程师进度：在走背调，有一定的几率能开奖。待遇：按照往年师兄经验估计薪资在35-40。优点：有国资委背景，半导体是卡脖子行业，属于高端制造业，发展应该没问题。缺点：属于非标设计，加班很严重，据说可能到晚上12点，也不知道入行了非标以后是不是就得干一辈子，不好转产品设计了。华为车bu：岗位：结构与材料工程师进度：两次保温，要了一次简历待遇：按14级算（如果13级大概率就不去了）优点：平台大，好跳槽，待遇也不错缺点：已经独立为引望，后期待遇不知道会不会和华为一样。另外，新能源汽车+华为背景，加班也会很严重思格新能源：岗位：结构设计工程师进度：已签约（违约金不低）待遇：offer上能保证的薪资和第一个差不多，有额外项目奖金和年中奖（和内部校友沟通过，属实）优点：储能行业是目前的风口，发展新能源行业储能就绕不开。企业处于上升期，新人接触的项目比较核心，机会比较多，给得多。部门基本都是c9水平院校，能接触更优秀的人缺点：公司成立不久，担心不稳定，担心以后跳槽只能在储能或者新能源范畴的企业，比较大可能受政策影响

我觉得mentor喜欢那种应届生但是三年工作经验、日薪5.3766 × 10¹²Z$但是全栈精通、按时下班但是主动加班、小团队挤兑但是一声不吭、懂得人情世故能够get领导的全部意思、不光能被PUA还能自己PUA自己的实习生。我觉得mentor喜欢那种刻苦勤奋艰苦奋斗克己奉公鞠躬尽瘁死而后已、每天提前一天到工位梳理今日待办事项、接到任务时总能多问一句背景目标和预期标准、提交代码前会自觉跑通全部测试用例、自己能写代码注释但是不要求别人写注释的实习生。我觉得mentor喜欢那种被指出错误时先认错再复盘最后带着改进方案二次汇报、分享零食不忘给隔壁组同事也带一份、周报里清晰标注阻塞风险却从不抱怨只列解决...

10月线下速通了华子终端bg AI软开岗，最近接到hr保温，说是鸿蒙软件部门，这是算是给我干到客户端开发了？有无懂的牛油解答

前言首先要明确一个概念，市面上招聘的AI开发工程师、大模型应用开发工程师、大模型集成工程师，基本上跟底层大模型训练没啥关系，都是基于大模型做一些落地项目。大部分同学对AI项目开发都是一片茫然，仅仅只是听到各大厂商在不断迭代自己的模型能力，仿佛大模型只能做个聊天工具。市面上真正结合AI并有业务价值的项目少之又少，大部分都是些简单的RAG项目等等。其实对于大部分程序员而言，向AI方向靠拢肯定是一个正确的规划。AI的能力发展到现在主要的落地方向有很多，但能让JavaBoy接触到的也不多，根据当下最流行的项目。总结下来大体可以分成这几类：1、智能助手 & 智能客服，这类项目入门最简单，含金量也...