荣耀 硬件 面经

有大疆硬件的佬进面试了吗，怎么还在复筛阿

1、自我介绍2、项目的控制框图3、如果给两个矛盾的任务如何处理4、FPGA内部的滤波器如何考虑的5、调试的时候遇到什么具体的问题6、压力大的时候如何处理7、多任务并行的时候如何处理8、有没有取代过原有环节，自己设计了新方案的例子9、整个系统的SNR如何考虑的10、板级(PCB)上面如何考虑噪声11、未来的职业规划12、对于工作地点的看法13、反问环节

面试时长：十五分钟面试时间：2025年9月中旬面试形式：电话面试，一位面试官面试问题：1.自我介绍2.项目1：你用过什么主控，ADC选择逻辑，整体项目逻辑，数据上传情况，上位机情况？3.项目2：介绍算法逻辑？介绍电路情况4.是否了解linux？基于linux的ARM开发和BIOS开发选哪个？5.反问。

时长：线上1h左右岗位：电力电子硬件工程师（大功率模块封装）3位面试官一起面试1. 自我介绍2  我们用Q3D、ANSYS做封装仿真，你有相关经验吗？3   你做的忆阻器，应用场景是什么？4    低阈值晶体管为什么做低VTH？不怕噪音干扰吗？5. 温度循环 压力 湿度 测试遇到失效怎么处理？6   你研究小功率低压，我们做大功率高压（碳化硅、IGBT封装），你对这块了解多少？7   反问环节1️⃣工作要做材料制备吗？需用哪些软件？需要经常出差吗2️⃣后续还有几轮面试？何时出结果？