2026年被称为Agent 元年，LLM 智能体正成为技术新风口，在独立处理复杂的多步骤任务上潜力巨大……最近你大概率已经看到过“智能体（Agent）在 2026 年进入落地期”之类的判断。各种Demo、框架、平台层出不穷，看起来热闹，但对大多数人来说，这更像是一波离自己很远的技术浪潮。尤其是如果你不是做底层模型，也不是创业者，很容易觉得：这东西是不是又一次“概念先行”，跟普通人的关系并不大。但如果你把时间尺度拉长一点，从个人能力积累的角度看，现在这个节点，反而是一个非常值得警惕、也非常值得介入的时间点。目前很多人对智能体的第一反应是：不就是 Prompt + 调用 API + 自动跑流程吗？...

去年参与了春招 总结一些公司的春招情况

真是肠子都悔青了！以为有保底就手贱把经纬给拒了，结果没几天保底offer直接鸽了我。现在秋招都快结束了，工作还没着落，人直接裂开。

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...